Der NXP i.MX 6SLL oder i.MX6SLL (i.MX 6 Series, MCIMX6V7DVN10AB Part Number) ist ein low-End Single-Core-Chip für e-Reader. Er integriert einen einzelnen ARM Cortex-A9 Kern mit bis zu 1 GHz Taktfrequenz und einen Grafikkarte mit 2D Beschleunigung namens Pixel Processor PXP (inkl. E-INK Display Controller EPDC mit bis zu 2332x1650 5 Bit Graustufen-Support). Der integrierte Speichercontroller kann laut NXP mit 400 MHz LPDDR2 und LPDDR3 umgehen (32 Bit Interface). Festspeicher kann durch die drei Verbindungen mit eMMC 5.0 oder SD 3.0 angebunden werden. Ausserdem können 2x USB 2.0 OTG mit PHY nach aussen geführt werden. WLAN, Bluetooth, GPS und Camera Sensoren müssen durch externe Chips angebunden werden.
Der i.MX 6SLL ist Pin-kompatibel mit dem i.MX 6SoloLite.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
ARM Mali 2D/3D graphics accelerator, DDR / DDR2 / LP-DDR2 / LP-DDR2 memory interface, LVDS Transmitter, HDMI 1.4, Composite TV-Out (NTSC / PAL), USB 2.0 HS OTG, USB 2.0 host, USB 1.1 HOST, EHI (External Host Interface), UART, NAND Flash Interface
Telechips' TCC88xx application processor will redefine the mobile device of tomorrow with new' innovative user experience by PC-like web browsing, 1080p full HD video record & playback, intuitive user interfaces, location based services and next generation social networking applications. TCC88xx supports development of planned features for the Tablet PC and HMP of tomorrow with tremendous performance and programmability to support new applications yet to be imagined. TCC88xx is equipped with hardwired VPU/GPU/ISP to maximize multimedia experience at its peak level.
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