NXP i.MX 6SLL vs HiSilicon Kirin 9000W vs HiSilicon Kirin 910T
NXP i.MX 6SLL
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Der NXP i.MX 6SLL oder i.MX6SLL (i.MX 6 Series, MCIMX6V7DVN10AB Part Number) ist ein low-End Single-Core-Chip für e-Reader. Er integriert einen einzelnen ARM Cortex-A9 Kern mit bis zu 1 GHz Taktfrequenz und einen Grafikkarte mit 2D Beschleunigung namens Pixel Processor PXP (inkl. E-INK Display Controller EPDC mit bis zu 2332x1650 5 Bit Graustufen-Support). Der integrierte Speichercontroller kann laut NXP mit 400 MHz LPDDR2 und LPDDR3 umgehen (32 Bit Interface). Festspeicher kann durch die drei Verbindungen mit eMMC 5.0 oder SD 3.0 angebunden werden. Ausserdem können 2x USB 2.0 OTG mit PHY nach aussen geführt werden. WLAN, Bluetooth, GPS und Camera Sensoren müssen durch externe Chips angebunden werden.
Der i.MX 6SLL ist Pin-kompatibel mit dem i.MX 6SoloLite.
HiSilicon Kirin 9000W
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Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
HiSilicon Kirin 910T
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 910T ist ein ARM-basierter Quad-Core-SoC für (Android-)Smartphones und Tablets, der im ersten Halbjahr 2014 zusammen mit dem Huawei Ascend P7 vorgestellt wurde. Neben vier Cortex-A9-Kernen (max. 1,8 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen Single-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem.
Die CPU-Performance ordnet sich dank der hochtaktenden Cortex-A9-Kerne im oberen Mittelfeld ein, sodass der 910T in etwa mit einem Qualcomm Snapdragon 600 (1,7 - 1,9 GHz Krait) vergleichbar ist. Dies genügt, um Browsing und andere typische Android-Anwendungen zügig zu bewältigen.
Die mit 533 MHz taktende Mali-450 MP4 sorgt für eine ansprechende Grafikleistung auf dem Niveau der Qualcomm Adreno 320. Damit werden auch anspruchsvolle Android-Spiele in hoher Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Trotz Fertigung in einem aktuellen 28-Nanometer-Prozess (TSMC HPM) dürfte die Leistungsaufnahme des Kirin 910T durchschnittlich bis hoch ausfallen, was auf die vergleichsweise hohen Taktraten zurückzuführen ist. Demzufolge kann der SoC in mittelgroßen Smartphones, aber auch Tablets eingesetzt werden.
Model | NXP i.MX 6SLL | HiSilicon Kirin 9000W | HiSilicon Kirin 910T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A9 | Cortex-A9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A9 |
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Clock | 1000 MHz | 1530 - 2490 MHz | 1800 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 64 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 1 / 1 | 12 / 12 2 x 2.5 GHz 6 x 2.2 GHz 4 x 1.5 GHz ARM Cortex-A510 | 4 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 40 nm | 7 nm | 28 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | 32-Bit DRAM Controller 400 MHz LPDDR2/LPDDR3, E-INK Display Controller, 2D Graphics Acceleration, eMMC 5.0, USB 2.0 OTG | ARMv7, Mali-450 MP4 (533 MHz), LTE (Cat. 4), Single-Channel LPDDR3-1600 (6.4 GB/s) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | NXP PXP | HiSilicon Maleoon 910 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.nxp.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||