Der Intel Core i9-9900T ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 vorgestellt wurde. Im Vergleich zum deutlich schneller getakteten Core i9-9900K, ist der 9900T mit einem deutlich niedrigeren TDP spezifiziert. Der Prozessor taktet mit 2,1 - 4,4 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i9-9900T im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).
Performance
Durch die acht CPU-Kerne bietet die CPU trotz der geringeren Taktung eine ordentliche Multi-Threaded-Leistung. Die Single-Core Leistung ist aufgrund des relativ hohen Turbo von bis zu 4,4 GHz relativ schnell. Wie immer ist die Leistung aber stark von der Kühlung abhängig. Im Idealfall hällt der 9900T mit den schnellen 6-Kernern der Vorgängergeneration mit.
Grafikeinheit
Die nun als Intel UHD Graphics 630 bezeichnete iGPU taktet mit 1.200 MHz genauso schnell wie zuvor. somit ist kein nennenswerter Performancevorteil zu erwarten. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power auf 35 Watt und damit deutlich unter den 95 Watt des 9900K. Dadurch kann man deutlich kleinere und schwächere Kühllösungen nutzen.
Der Rockchip RK3168 ist ein günstiger ARM-SoC, der in erster Linie für Smartphones konzipiert wurde. Er bietet zwei ARM Cortex-A9 CPU-Kerne mit NEON-Erweiterung, eine PowerVR SGX 540 Grafikkarte (400 MHz) und einen Speichercontroller für (LP-)DDR2/DDR3. Die Performance sollte mit anderen, ähnlich getakteten Cortex-A9-SoCs wie dem Samsung Exynos 4210 vergleichbar sein. Dank fortschrittlicher 28-Nanometer-Fertigung dürfte der RK3168 aber deutlich weniger Energie benötigen und somit längere Akkulaufzeiten ermöglichen.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
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