Der Intel Core i9-13900HX ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Die CPU wurde Anfang 2023 vorgestellt und ist anscheinend ähnlich zur Desktop Core i9-13900K, jedoch mit niedrigeren Taktraten.
Die insgesamt 32 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Dabei kommen nach wie vor 8 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading zum Einsatz. Die Anzahl der energieeffizienten E-Cores hat sich indes auf 16 erhöht, sodass in Summe 32 Threads gleichzeitig verarbeitet werden können. Die P-Kerne takten von 2,2 GHz (Basistakt) bis 5,4 GHz (Einzelkern-Turbo) und die E-Kerne von 1,6 GHz bis 3,9 GHz.
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz).
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i9-12900HX bietet der Core i9-13900HX weiterhin 8 Kerne, welche aber durch 16 weitere E-Cores bei anspruchsvollen Anwendungen entlastet werden und somit für eine sehr hohe Multi-Thread-Performance sorgen. Die E-Cores kümmern sich in erster Linie um Hintergrundanwendungen. Die hybride Architektur vertraut dabei auf den Intel Thread Direktor, der für die richtige Zuteilung der Aufgaben zuständig ist. Im Vergleich zu Alder-Lake konnte die IPC deutlich gesteigert werden. Zusammen mit dem deutlich höheren Boost profitiert die CPU in allen Belangen von einer deutlich spürbaren Leistungssteigerung.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i9-12900HX bietet der Intel Core i9-13900HX eine integrierte Grafikeinheit. Als Basis dient weiterhin die Intel Iris XE-Architektur. Rein leistungstechnisch hat sich bei der neuen Intel UHD Graphics 770 aber nicht viel verändert.
Der 13900HX wird im weiter verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
Der Qualcomm Snapdragon 778G+ (SDM778G Plus 5G Mobile Platform) ist ein ARMv8-A-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A78 Cluster bietet vier Kerne mit bis zu 2,5 GHz. Die restlichen 4 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,9 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster. Im Vergleich zum normalen 778G, bietet die Plus-Variante 100 MHz höhere Taktraten bei der CPU.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür wurden laut Qualcomm einige WiFi-Features angepasst und die Grafikkarte beschleunigt.
LPDDR5 RAM wird unterstützt, mit einer Frequenz von bis zu 3.200 MHz.
Als Modem kommt das Snapdragon X53 5G Modem zum Einsatz. Das X53 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Das X53 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 2,9 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Der Adreno 642L bildet das Grafiksubsystem. Der SD 778G Plus enthält auch ausgewählte Snapdragon Elite Gaming-Funktionen wie Game Smoother, Game Fast Loader und Game Network Latency Manager. Die GPU ist in der Lage, FHD+-Displays mit bis zu 144 Hz anzusteuern.
Der Snapdragon 778G+ wird im modernen 6nm EUV Prozess bei TSMC gefertigt.
Der Qualcomm Snapdragon 780G 5G (SM7350-AB Mobile Platform) ist ein SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster. Ein schneller ARM Cortex A78 basierender Prime Core taktet mit bis zu 2,4 GHz und sorgt für einen hohe Einzelkernleistung. Drei weitere A78 mit bis zu 2,2 GHz formen den Performance-Cluster. Abgerundet wird das Paket mit 4 weiteren kleinen ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 1,9 GHz für Stromsparaufgaben. Alle 8 Kerne können auch gemeinsam genutzt werden für eine hohe Multikernleistung.
Damit soll laut Qualcomm die gesteigerte Prozessorleistung eine um bis zu 40 % höhere Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration (Snapdragon 768G) ermöglichen. Im Geekbench 5 erreicht der SoC in unseren Benchmark mit einem Xiaomi Mi 11 Lite 5G die Leistung eines alten High-End Kirin 990. Bei Nutzung aller Kerne kann auch der SD 865+ im Galaxy Z Fold2 eingeholt werden, beim Einzelnkerntest bleibt man aber etwas zurück.
Das Smartphone bringt ein integriertes Qualcomm X53 5G-Modem mit bis zu 3,3 GBit/s Download bei Sub 6 GHz. Für die WLAN Verbindung ist ein FastConnect 6900 Wi-Fi 6E Modem verbaut.
Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 642 zum Einsatz, die gegenüber der Adreno 620 50% mehr Leistung bieten soll. Der Speicherkontroller unterstützt schnellen LPDDR4X-4200 Speicher, wovon auch die GPU deutlich profitiert.
Die AI-Beschleunigung mittels Hexagon 770 wurde ebenfalls deutlich gesteigert und soll sich laut Qualcomm verdoppelt haben. Theoretisch schafft er 780G 12 TOPS. Weiters integriert der Chip den Spectra 570 ISP (Image Signal Processor) für bis zu drei Kameras.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür gibt es laut Qualcomm GPU-Treiber, die upgedated werden können und so für neue Spiele optimierbar sind. Auch kann der Farbbereich für Spiele erweitert werden.
Der Snapdragon 780G wird im modernen 5nm-Prozess (5LPE mit EUV) bei Samsung gefertigt.
Average Benchmarks Intel Core i9-13900HX → 100%n=7
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G → 31%n=7
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