Intel Core i9-13900HK vs Intel Core i7-1160G7 vs Intel Core i5-1140G7

Intel Core i9-13900HK

Der Intel Core i9-13900HK ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,6 bis 5,4 GHz (Einzelkernturbo, 4,9 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,9 - 4,1 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Die K-Variante bezeichnet den freien Multiplikator, wodurch sich die CPU übertakten lässt. Im Unterschied zum 13900H, bietet der 13900HK nur die "Essentials"-Features von vPro.

Performance

Durch die höheren Tatkraten, kann der Core i9-13900HK den älteren Core i9-12900HK leicht abhängen und ist damit die schnellste 45 Watt CPU von Intel. Bei ausreichender Kühlung, ist die CPU für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Vor dem 13900HK positionieren sich jedoch die HX-Modelle wie der i9-13980HX mit mehr E-Kernen und verbesserten P-Kernen.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 12900HK sind alle 96 EUs aktiviert.

Features

Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i9-13900HK ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13900HK im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Intel Core i7-1160G7

Der Intel Core i7-1160G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur (7 - 15 Watt UP4) basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der i7-1160G7 bietet vier Kerne mit 900 MHz Basistakt (bei 7 Watt TDP) bzw. 2,1 GHz Basistakt (bei 15 Watt) und 4,4 GHz Turbo-Takt (3,6 GHz für alle Kerne). Durch den geringen TDP wird der Turbo-Takt jedoch deutlich weniger lang gehalten als bei den UP3-Modellen.

Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel Iris Xe G7 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1160G7 bietet die Iris Xe alle 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1100 MHz.

Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.

Der TDP kann bei den UP4 CPUs von 7 - 15 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für sehr dünne und leichte Notebooks und Convertibles.

Intel Core i5-1140G7

Der Intel Core i5-1140G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und Anfang 2021 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm-SuperFin-Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Architektur. Der i5-1140G7 bietet vier Kerne mit unterschiedlichem Basistakt zwischen 800 MHz (7 W TDP) und 1,8 GHz (15 W TDP). Der Boost ist immer auf 4,2 GHz spezifiziert (Einzelkern). Alle Kerne können mit bis zu 3,5 GHz takten.

Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel Xe G7 Grafikkarte mit 80 EUs (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bietet.

Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und Thunderbolt 3 im Chip teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters unterstützt der 1140G7 vPro-Management-Features.

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