Intel Core i9-13900HK vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100
Intel Core i9-13900HK
► remove from comparisonDer Intel Core i9-13900HK ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,6 bis 5,4 GHz (Einzelkernturbo, 4,9 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,9 - 4,1 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Die K-Variante bezeichnet den freien Multiplikator, wodurch sich die CPU übertakten lässt. Im Unterschied zum 13900H, bietet der 13900HK nur die "Essentials"-Features von vPro.
Performance
Durch die höheren Tatkraten, kann der Core i9-13900HK den älteren Core i9-12900HK leicht abhängen und ist damit die schnellste 45 Watt CPU von Intel. Bei ausreichender Kühlung, ist die CPU für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Vor dem 13900HK positionieren sich jedoch die HX-Modelle wie der i9-13980HX mit mehr E-Kernen und verbesserten P-Kernen.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 12900HK sind alle 96 EUs aktiviert.
Features
Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i9-13900HK ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13900HK im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100
► remove from comparisonDer Snapdragon X Elite X1E-80-100 ist ein schneller Notebook-Prozessor (SoC) basierend auf eine ARM-Architektur. Der X1E-80-100 ist das zweitschnellste Mitglied der Snapdragon X-Produktfamilie (Stand: Mai 2024) und verfügt über 12 Oryon-CPU-Kerne (8 P-Kerne und 4 E-Kerne), die mit bis zu 4,0 GHz laufen, eine 3,8 TFLOPS Adreno GPU, eine 45 TOPS Hexagon NPU und einen beeindruckend schnellen LPDDR5x-8448-Speichercontroller.
Der schnellere Snapdragon X Elite X1E-84-100 verwendet den gleichen Chip mit der gleichen GPU, der gleichen NPU und der gleichen Anzahl von CPU-Kernen, aber seine CPU-Kerne und seine iGPU laufen mit höheren Taktraten als der X1E-80-100.
Architektur und Eigenschaften
Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren auf der ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.
Der Qualcomm-SoC soll über mindestens 12 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt; außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, 16 GB LPDDR5X-8448 RAM nutzen. Außerdem gibt es eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads.
Leistung
Wenn alle 12 Kerne ausgelastet sind, können sie mit bis zu 3,4 GHz laufen. Die weitaus wünschenswertere Taktfrequenz von 4,0 GHz ist nur bei Single-Thread- oder Dual-Thread-Belastung zu erreichen.
Wenn die offiziellen Leistungsdaten etwas aussagen, dürfte das X Elite bei Multi-Thread-Arbeitslasten deutlich langsamer sein als das Apple M4 mit 10 Kernen und in den meisten Szenarien mehr Strom verbrauchen. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir interne Testergebnisse haben.
Wie alle anderen Windows on ARM-Plattformen funktioniert der Snapdragon X-Chip am besten mit Anwendungen und Spielen, die speziell für ARM-Prozessoren kompiliert wurden, wovon es im Moment noch nicht viele gibt.
Grafik
Die integrierte Adreno GPU unterstützt DirectX 12 (12_1, kein DirectX12_2 Ultimate) und bietet 6 Shader Prozessoren (6 SPs) und damit 1.536 FP32 ALUs mit wahrscheinlich bis zu 1,5 GHz im Topmodell. Im X1E-80-100 liefert die GPU nur 3,8 der 4,6 TFLOPS und wird daher wohl nur mit 1,2 GHz getaktet.
Mit der Qualcomm iGPU können Sie bis zu 3 UHD 2160p Monitore gleichzeitig nutzen. Integrierte 2160p120-Displays werden ebenso unterstützt wie die gängigen AV1-, HEVC- und AVC-Videocodecs (sowohl Dekodierung als auch Kodierung).
Stromverbrauch
Der X1E-80-100 wird höchstwahrscheinlich weniger stromhungrig sein als sein leistungsstärkerer Bruder (letzterer soll bis zu 80 Watt verbrauchen). Erwarten Sie zwischen 20 W und 45 W im Dauerbetrieb, denn das ist der normale Verbrauch von Ryzen HS-Chips.
Der SoC wird in einem 4-nm-TSMC-Prozess gefertigt, der eine sehr gute Energieeffizienz bietet.
Model | Intel Core i9-13900HK | Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Raptor Lake-H | Qualcomm Snapdragon X | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Raptor Lake-H | Oryon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Snapdragon X Oryon |
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Clock | 1900 - 5400 MHz | <=4000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 1.2 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 11.5 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 24 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 14 / 20 | 12 / 12 12 x 4.0 GHz Qualcomm Oryon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 45 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 10 nm | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FCBGA1744 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | Thread Director | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 1500 MHz) | Qualcomm SD X Adreno X1-85 3.8 TFLOPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP Turbo PL2 | 80 Watt |