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MagyarIntel Core i9-13900HK vs AMD Ryzen 5 7640U
Intel Core i9-13900HK
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Der Intel Core i9-13900HK ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,6 bis 5,4 GHz (Einzelkernturbo, 4,9 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,9 - 4,1 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Die K-Variante bezeichnet den freien Multiplikator, wodurch sich die CPU übertakten lässt. Im Unterschied zum 13900H, bietet der 13900HK nur die "Essentials"-Features von vPro.
Performance
Durch die höheren Tatkraten, kann der Core i9-13900HK den älteren Core i9-12900HK leicht abhängen und ist damit die schnellste 45 Watt CPU von Intel. Bei ausreichender Kühlung, ist die CPU für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Vor dem 13900HK positionieren sich jedoch die HX-Modelle wie der i9-13980HX mit mehr E-Kernen und verbesserten P-Kernen.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 12900HK sind alle 96 EUs aktiviert.
Features
Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i9-13900HK ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13900HK im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
AMD Ryzen 5 7640U
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Der AMD Ryzen 5 7640U ist ein Mid-Range-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 6-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 3,5 GHz (Basistakt) bis zu 4,9 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 6 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Die Performance sollte dank der neuen Architektur und hohen Taktraten deutlich oberhalb der alten Ryzen 6600U APU liegen (Zen 3, 6 Kerne, max 4,5 GHz).
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 760M mit 8 CUs und bis zu 2,6 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Erstmals ist auch eine Xilinx FPGA basierte XDNA AI Beschleuniger integriert. Dieser soll schneller sein als die AI-Engine im Apple M2 SoC. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
| Model | Intel Core i9-13900HK | AMD Ryzen 5 7640U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Raptor Lake-H | AMD Phoenix (Zen 4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Raptor Lake-H | Phoenix-U (Zen 4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Phoenix (Zen 4) Phoenix-U (Zen 4) |
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| Clock | 1900 - 5400 MHz | 3500 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1.2 MB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 11.5 MB | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 14 / 20 | 6 / 12 6 x 4.9 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FCBGA1744 | FP7/FP7r2/FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Thread Director | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, Ryzen AI, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 1500 MHz) | AMD Radeon 760M ( - 2600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 178 mm2 |
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