Intel Core i9-13900HK vs Apple M3
Intel Core i9-13900HK
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Der Intel Core i9-13900HK ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,6 bis 5,4 GHz (Einzelkernturbo, 4,9 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,9 - 4,1 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Die K-Variante bezeichnet den freien Multiplikator, wodurch sich die CPU übertakten lässt. Im Unterschied zum 13900H, bietet der 13900HK nur die "Essentials"-Features von vPro.
Performance
Durch die höheren Tatkraten, kann der Core i9-13900HK den älteren Core i9-12900HK leicht abhängen und ist damit die schnellste 45 Watt CPU von Intel. Bei ausreichender Kühlung, ist die CPU für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Vor dem 13900HK positionieren sich jedoch die HX-Modelle wie der i9-13980HX mit mehr E-Kernen und verbesserten P-Kernen.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 12900HK sind alle 96 EUs aktiviert.
Features
Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i9-13900HK ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13900HK im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Apple M3
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Der Apple M3 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 8-Kern-CPU mit 4 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Apple gibt an das die CPU um bis zu 20% schneller ist als im alten Apple M2 (3.5 GHz).
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 und kann in Einzelkerntests mit den schnellsten CPUs mithalten.
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Laut Apple soll sie um 20% schneller sein als die GPU im M2. Der Chip integriert 10-GPU-Kerne, im kleinen Modell (z.B. iMac) sind jedoch nur 8 Kerne aktiv. Weiterhin unterstützt die GPU jedoch nur 2 Displays (ein zusätzliches 6K60 Display zum internen).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist weiterhin in 8, 16 und 24 GB-Varianten erhältlich und bietet 100 GB/s maximale Bandbreite.
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7) und durch den Support nur eines einzelnen externen Monitors bleibt dem Chip auch Thunderbolt 4 verwehrt (Thunderbolt 3/USB4 Support offiziell mit 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 25 Milliarden Transistoren (+25% vs. Apple M2). Dies soll auch zur hervorragenden Effizienz des Chips beitragen. Unter Last verbraucht der M3 etwa 20 Watt.
| Model | Intel Core i9-13900HK | Apple M3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Raptor Lake-H | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Raptor Lake-H | Apple M3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: M3 |
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| Clock | 1900 - 5400 MHz | 2748 - 4056 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1.2 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 11.5 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 14 / 20 | 8 / 8 4 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 4 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FCBGA1744 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Thread Director | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 1500 MHz) | Apple M3 10-Core GPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.apple.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 25000 Million |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i9-13900HK → 100% n=13
Average Benchmarks Apple M3 → 88% n=13
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
