Intel Core i9-12900HK vs AMD Ryzen 7 5825U vs AMD Ryzen 3 5425U
Intel Core i9-12900HK
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Der Intel Core i9-12900HK ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-P Chip (für H und P-Serie) und bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,5 bis 5 GHz. Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,8 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Die K-Variante bezeichnet den freien Multiplikator, wodurch sich die CPU übertakten lässt. Im Unterschied zum 12900H, bietet der 12900HK nur die "Essentials"-Features von vPro.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i9-11980HK (Tiger Lake-H mit 8 Kernen) kann der 12900HK in allen Bereichen punkten. Die neuen Golden Cove Kerne bieten eine leicht höhere Single Thread Performance und dank der gesamt 14 Kerne können Multi-Thread-Anwendungen deutlich beschleunigt werden. Intel gibt z.b. bei Spielen eine durchschnittlich 13% höhere Performance an und bei Blender Rendering 30% weniger Renderzeit (BMW Car Demo). In unseren Tests ist die Performance stark abhängig von den TDP Settings und der Kühlung und kann sich im Schnitt etwas vom Ryzen 9 6900HX absetzen (+11% zur Zeit des Schreibens, siehe Vergleich).
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 12900HK sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,45 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i9-12900HK ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Die meisten Notebooks werden aber einen PL1 von etwa 60 Watt erlauben. Bei geringer Last, sollte der Stromverbrauch dank der sparsamen Gracemont Kerne sehr gut sein. Gefertigt wird der 12900HK im modernen Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
AMD Ryzen 7 5825U
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Der AMD Ryzen 7 5825U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des Barcelo-Refresh Anfang 2022. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt. Im Vergleich zum Ryzen 7 5800U, bietet der 5825U um 100 MHz höhere Taktraten der CPU-Kerne.
Die Leistung sollte nur minimal oberhalb des Ryzen 7 5800U liegen und hinter dem neuen Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 3 5425U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
| Model | Intel Core i9-12900HK | AMD Ryzen 7 5825U | AMD Ryzen 3 5425U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Alder Lake-H | Barcelo-U (Zen 3) | Barcelo-U (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Alder Lake-P | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Barcelo-U (Zen 3) |
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| Clock | 1800 - 5000 MHz | 2000 - 4500 MHz | 2700 - 4100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1.2 MB | 512 KB | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 11.5 MB | 4 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | 16 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 14 / 20 | 8 / 16 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 15 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 95 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1744 | FP6 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266/DDR5-4800/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Director, DL Boost, GNA, vPro Ess., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 1450 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i9-12900HK → 100% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 5825U → 66% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 3 5425U → 51% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
