Intel Core i9-12900HK vs AMD Ryzen 7 4700U vs AMD Ryzen 5 4500U
Intel Core i9-12900HK
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Der Intel Core i9-12900HK ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-P Chip (für H und P-Serie) und bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,5 bis 5 GHz. Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,8 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Die K-Variante bezeichnet den freien Multiplikator, wodurch sich die CPU übertakten lässt. Im Unterschied zum 12900H, bietet der 12900HK nur die "Essentials"-Features von vPro.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i9-11980HK (Tiger Lake-H mit 8 Kernen) kann der 12900HK in allen Bereichen punkten. Die neuen Golden Cove Kerne bieten eine leicht höhere Single Thread Performance und dank der gesamt 14 Kerne können Multi-Thread-Anwendungen deutlich beschleunigt werden. Intel gibt z.b. bei Spielen eine durchschnittlich 13% höhere Performance an und bei Blender Rendering 30% weniger Renderzeit (BMW Car Demo). In unseren Tests ist die Performance stark abhängig von den TDP Settings und der Kühlung und kann sich im Schnitt etwas vom Ryzen 9 6900HX absetzen (+11% zur Zeit des Schreibens, siehe Vergleich).
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 12900HK sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,45 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i9-12900HK ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Die meisten Notebooks werden aber einen PL1 von etwa 60 Watt erlauben. Bei geringer Last, sollte der Stromverbrauch dank der sparsamen Gracemont Kerne sehr gut sein. Gefertigt wird der 12900HK im modernen Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
AMD Ryzen 7 4700U
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Der AMD Ryzen 7 4700U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 8 Threads) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3500U Vorgänger).
Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 7 4800U, bietet der Ryzen 7 4700U einen 100 MHz geringeren Boost-Takt, jedoch einen höheren Basistakt. Dafür können nur 8 Threads gleichzeitig bearbeitet werden (kein SMT). Die Leistung sollte dadurch im Schnitt leicht unterhalb des Ryzen 7 4800U angesiedelt sein (bei gleicher Kühlung und TDP-Einstellungen). Im Cinebench R20 sollte er daher vergleichbar mit dem Intel Core i7-1065G7 sein, und Multithreaded deutlich schneller (siehe AMD Benchmarks des Ryzen 7 4800U).
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 5 4500U
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Der AMD Ryzen 5 4500U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 6 Threads) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3500U Vorgänger).
Im Vergleich zum minimal schnelleren Ryzen 5 4600U, bietet der 4500U kein SMT / Hyperthreading aber einen höheren Basistakt. Dadurch sollte die Prozessor-Performance sehr ähnlich ausfallen.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
| Model | Intel Core i9-12900HK | AMD Ryzen 7 4700U | AMD Ryzen 5 4500U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Alder Lake-H | Renoir-U (Zen 2) | Renoir-U (Zen 2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Alder Lake-P | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Renoir (Ryzen 4000 APU) Renoir-U (Zen 2) |
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| Clock | 1800 - 5000 MHz | 2000 - 4100 MHz | 2300 - 4000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1.2 MB | 512 KB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 11.5 MB | 4 MB | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | 8 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 14 / 20 | 8 / 8 | 6 / 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 15 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 105 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1744 | FP6 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266/DDR5-4800/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Director, DL Boost, GNA, vPro Ess., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 1450 MHz) | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 1600 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1500 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i9-12900HK → 100% n=47
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 4700U → 57% n=47
Average Benchmarks AMD Ryzen 5 4500U → 54% n=47
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
