Intel Core i9-10980HK vs AMD Ryzen 5 5600HS

Intel Core i9-10980HK

Der Intel Core i9-10980HK ist ein Achtkern-SoC für Notebooks, der auf der auf der Comet-Lake-Architektur basiert (CML-H, 4. Generation der Skylake Architektur). Er taktet die acht Prozessorkerne mit 2,4 GHz bis 5,3 GHz (Ein- und Zweikern Turbo, alle 8 Kerne mit maximal 4,4 GHz). Die 5,3 GHz können nur mittel Thermal Velocity Boost erreicht werden, das heißt die CPU muss unter 65°C heiß sein. Zwischen 65 und 85°C erreicht er noch 5,2 GHz. Die K-Version bezeichnet die Übertaktungsmöglichkeiten der CPU.

Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics 630 und entspricht der alten HD Graphics 630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down). Im Vergleich zum Vorgänger dem Core i9-9980H wurden nur die Taktfrequenzen erhöht (eventuell nur der garantierter Basistakt), sonst gibt es keine Unterschiede. Als "K"-Modell bietet der 9980HK einen offenen Multiplikator und kann dadurch relativ einfach übertaktet werden.

Die einzelnen Kerne haben sich bei Comet Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und auch die Fertigung ist im Vergleich zu Coffee Lake die selbe (14nm++). Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet. Der integrierte Speichercontroller unterstützt nun DDR4-2933.

Der i9-10980HK unterstützt kein vPro, TXT und SIPP, für diese Business Features ist der später erscheinende Core i9-10885H und ev etwas langsamer getaktete geeignet.

Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i9-10980HK am besten für große und schwere Notebooks. Optional kann er per Configurable TDP-down auf 35 Watt gedrosselt werden (mit dadurch geringerer Leistung).

AMD Ryzen 5 5600HS

Der AMD Ryzen 7 5600HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,2 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.

Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr. 

Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1,8 GHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 35 - 54 Watt konfigurierbar (45 Watt Standard).