Intel Core i9-10880H vs AMD Ryzen 7 4800H vs AMD Ryzen 9 4900H

Intel Core i9-10880H

Der Intel Core i9-10880H ist ein Achtkern-SoC für Notebooks, der auf der auf der Comet-Lake-Architektur basiert (CML-H, 4. Generation der Skylake Architektur). Er taktet die acht Prozessorkerne mit 2,3 GHz bis 4,9 GHz oder höher (Ein- und Zweikern Turbo, bis jetzt nicht bestätigt). Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics 630 und entspricht der alten HD Graphics 630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down). Im Vergleich zum Vorgänger dem Core i9-9880H wurden nur die Taktfrequenzen erhöht, sonst gibt es keine Unterschiede.

Die einzelnen Kerne haben sich bei Comet Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und auch die Fertigung ist im Vergleich zu Coffee Lake die selbe (14nm++). Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet. Der integrierte Speichercontroller unterstützt nun DDR4-2933.

Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i9-10880H am besten für große und schwere Notebooks. Optional kann er per Configurable TDP-down auf 35 Watt gedrosselt werden (mit dadurch geringerer Leistung).

Nach aktuellen Informationen wurde der 10880H zum Launch vom i7-10875H und i9-19885H ersetzt.

Achtung, teilweise basieren die genutzten Informationen noch auf Leaks (wie Videocardz) und könnten sich noch bis zum Release ändern.

AMD Ryzen 7 4800H

Der AMD Ryzen 7 4800H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,2 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).

Laut AMD ist der Ryzen 7 4800H um 5% schneller als ein 9750H im Einzelkernbenchmark des Cinebench R20 und 46% schneller im Multikernbenchmark. Damit würde sich die CPU zwischen dem Intel Core i9-9880H und 9980HK an der Spitze von mobilen Prozessoren einordnen. Damit eignet sie sich auch für anspruchsvolle Anforderungen sehr gut.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP ist laut AMD von 35 - 54 Watt konfigurierbar (45 Watt Default). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen. 

AMD Ryzen 9 4900H

Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).

Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.