Intel Core i7-9850H vs Intel Core i3-10100F

Intel Core i7-9850H

Der Intel Core i7-9850H ist ein Sechskern-SoC für Notebooks, der auf der auf der Coffee-Lake-Architektur basiert und Anfang 2018 vorgestellt wird. Er taktet die sechs Prozessorkerne mit 2,6 - 4,6 GHz (Ein- und Zweikern Turbo) bzw. maximal 4 GHz wenn alle Kerne ausgelastet sind. Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics 630 und entspricht der alten HD Graphics 630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down). Im Vergleich zum Vorgänger dem Core i7-8850H wurden nur die Taktfrequenzen erhöht, sonst gibt es keine Unterschiede.

Die einzelnen Kerne haben sich bei Coffee Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und Coffee Lake kann nur durch die leicht verbesserte Fertigung (14nm++) und die zusätzlichen Kerne punkten. Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet.

Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i7-9850H am besten für große und schwere Notebooks. Optional kann er per Configurable TDP-down auf 35 Watt gedrosselt werden (mit dadurch geringerer Leistung).

Intel Core i3-10100F

Der Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.

Performance

Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.

Grafikeinheit

Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. 

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.