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MagyarIntel Core i7-9700 vs Apple M3 Max 14-Core
Intel Core i7-9700
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Der Intel Core i7-9700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Intel Core i9-9900K und dem Intel Core i7-9700K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,0-4,7 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i7-9700 weiterhin im 14-nm-Prozess (14nm++). Aufgrund des geblockten Multiplikators lässt sich der Prozessor nicht so einfach wie der Core i7-9700K übertakten.
Performance
Durch die zwei zusätzlichen Rechenkerne steigt die Performance bei Ausnutzung aller Kerne im Vergleich zum Core i7-8700 nur leicht, da dem Intel Core i7-9700 kein Hypertreading zur Verfügung steht. Die Single-Core-Leistung konnte aufgrund der leicht erhöhten Turbotaktraten etwas gesteigert werden. Als High-End-Modell ist der i7-9700 auch für anspruchsvollste Anwendungen und primär für Videospiele geeignet.
Grafikeinheit
Die nun als Intel UHD Graphics 630 bezeichnete iGPU taktet mit 1.200 MHz genauso schnell wie zuvor. Somit ist kein nennenswerter Performancevorteil zu erwarten. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit bedarf es beim Betrieb des Intel Core i7-9700 keine großen Kühlsysteme.
Apple M3 Max 14-Core
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Der Apple M3 Max 14 Kern CPU ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 14-Kern-CPU mit 10 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine stärkere 16-Kern-Variante mit 40-GPU-Kernen.
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten.
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im günstigeren Modell werden 30 der 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 36 und 96 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max).
| Model | Intel Core i7-9700 | Apple M3 Max 14-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Coffee Lake | Apple Apple M3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Coffee Lake-R | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Apple M3 |
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| Clock | 3000 - 4700 MHz | 2748 - 4056 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 512 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 12 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 14 / 14 10 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 4 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 65 Watt | 78 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 14++ nm | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 178 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FCLGA1151 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Dual-Channel DDR4-2666 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, AES-NI, TSX-NI, Quick Sync, Virtualization, vPro | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics 630 (350 - 1200 MHz) | Apple M3 Max 30-Core GPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 92000 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.apple.com |
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