Intel Core i7-7820HQ vs Intel Atom E3805

Intel Core i7-7820HQ

Der Intel Core i7-7820HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation ist er das zweitschnellste Modell seiner (Consumer) Baureihe. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 2,9 bis 3,9 GHz takten (4 Kerne: max. 3,5 GHz, 2 Kerne: max. 3,5 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die hohen Taktraten schlägt der 7820HQ auch das Skylake Spitzenmodell i7-6920HQ (2,9 - 3,8)  der Skylake Generation knapp. Der schnellere i7-7920HQ der selben Generation bietet noch einmal 200 MHz mehr Takt, ist jedoch auch deutlich teurer. Dadurch reicht die Leistung auch für sehr anspruchsvolle Aufgaben.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.

Intel Atom E3805

Der Intel Atom E3805 ist ein sparsamer low-end Dual-Core-SoC für eingebettete Systeme. Mögliche Einsatzgebiete sind unter anderem PKWs und Nutzfahrzeuge, Industrieanlagen, Netzwerkanwendungen oder militärische Systeme. Er taktet mit 1,33 GHz und gehört der Bay-Trail-Plattform an. Dank eines speziell für Low-Power-Chips optimierten 22-Nanometer-Prozesses (P1271) mit Tri-Gate-Transistoren konnte die Performance sowie die Energieeffizienz gegenüber früheren Atom-Prozessoren deutlich gesteigert werden.

Im Gegensatz zu den meisten anderen Modellen der E3800er-Serie integriert der E3805 keine Grafikeinheit und verfügt deshalb über eine besonders niedrigen Leistungsaufnahme.

Architektur

Die Prozessorkerne basieren auf der Silvermont-Architektur, welche erstmals bei einem Atom-Prozessor als out-of-order-Design ausgeführt wurde. Die dadurch erhöhte Auslastung der Pipeline sowie viele weitere Detailverbesserungen (optimierte Sprungvorhersage, vergrößerte Buffer, verbesserte Decoder) steigern die Pro-MHz-Leistung um etwa 50 Prozent. Gleichzeitig entfällt allerdings das Hyper-Threading-Feature der Vorgängermodelle. Weitere wichtige Änderungen umfassen die Unterstützung neuer Befehlssatzerweiterungen wie SSE 4.1 und 4.2 sowie AES-NI (modellabhängig).

Performance

Dank der verbesserten Mikroarchitektur übertrifft die Performance trotz der niedrigen Taktrate viele ältere Atom-Modelle und ist in etwa mit AMDs C-50 APU vergleichbar. Für einfache Anwendungen und Steuerungs-Aufgaben bestehen ausreichende Leistungsreserven, nicht jedoch für anspruchsvollere Software.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel mit einer TDP von 3 Watt spezifiziert, sodass der Chip auch in sehr kompakten Geräten eingesetzt werden kann und keiner aktiven Kühlung bedarf.