Der Intel Core i7-7820HK ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation ist er das zweitschnellste Modell seiner Baureihe. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 2,9 bis 3,9 GHz takten (4 Kerne: max. 3,5 GHz, 2 Kerne: max. 3,5 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Der i7-7820HK ist technisch identisch zum Core i7-7820HQ jedoch ohne Unterstützung der Business-Features vPro und TXT.
Architektur
Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.
Performance
Durch die hohen Taktraten schlägt der 7820HK auch das Skylake Spitzenmodell i7-6920HQ (2,9 - 3,8) der Skylake Generation knapp. Der schnellere i7-7920HQ der selben Generation bietet noch einmal 200 MHz mehr Takt, ist jedoch auch deutlich teurer. Dadurch reicht die Leistung auch für sehr anspruchsvolle Aufgaben.
Grafikeinheit
Die integrierte Intel HD Graphics 630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein.
Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.
Der AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der Intel Pentium Gold 4415U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im 1. Quartal 2017 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,3 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 610 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR4-2133/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Architektur
Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.
Performance
Dank Hyper-Threading-Support rückt der Pentium 4415U nahe an die preislich höher positionierte Core-i3-Serie heran und erreicht in etwa die Leistung des alten Core i3-4000M (Haswell 2.4 GHz Dual-Core). Damit stehen für alltägliche Anwendungen, aber auch viele anspruchsvollere Programme ausreichende Reserven bereit.
Grafikeinheit
Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 610 repräsentiert die kleinste, auch "GT1" genannte Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9).
Leistungsaufnahme
Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 10 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.
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