Intel Core i7-7700K vs Intel Core i5-6200U vs Intel Core i7-7660U

Intel Core i7-7700K

Der Intel Core i7-7700K ist ein High-End Quad-Core Desktop-Prozessor auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im August 2015 vorgestellt wurde. Die in einem verbesserten 14-Nanometer-Prozess gefertigte CPU taktet mit 4,2 bis 4,5 GHz und kann dank Hyper-Threading bis zu 8 Threads parallel bearbeiten. Als sogenanntes "K"-Modell verfügt der Core i7-7700K über einen freien Multiplikator und lässt sich so besonders einfach übertakten.

Performance

Dank 200 (Basis) bzw 300 MHz (Boost) höherer Taktfrequenz, kann sich der i7-7700K einige Prozent vor dem alten Core i7-6700K (4 - 4,2 GHz) und auch dem i7-4790K positionieren. Die Leistung pro Takt ist jedoch identisch zum Skylake Modell. Auch anspruchsvollste Programme und Spiele werden von der High-End-CPU problemlos bewältigt.

Grafikeinheit

Für Grafikberechnungen zeigt sich die im Prozessor integrierte Intel HD Graphics 630 mit 24 EUs (Execution Units) verantwortlich, die mit 350 - 1150 MHz taktet. Die Leistung ist vergleichbar mit der alten Intel HD Graphics 530 und siedelt sich daher im absoluten Low-End-Bereich an, sodass aktuelle Spiele allenfalls in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt werden.

Leistungsaufnahme

Der TDP ist weiterhin bei 91 Watt festgelegt, Intel spricht jedoch von einer leicht verbesserten Effizienz bei Kaby Lake.

Intel Core i5-6200U

Der Intel Core i5-6200U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,3 bis 2,8 GHz takten (2 Kerne: max. 2,7 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 520 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i5-6200U knapp unter den Broadwell-Modellen i7-5500U/5550U ein. Innerhalb der Skylake-Serie reiht sich der i5-6200U zwischen dem Core i3-6100U und Core i5-6300U ein. Damit stehen auch für anspruchsvollere Anwendungen und Multitasking ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 520 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.000 MHz und erlauben eine Performance im Bereich einer dedizierten GeForce 820M. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur HD Graphics 520.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 7,5 Watt (cTDP Down) oder 25 Watt (cTDP Up) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance verändert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Intel Core i7-7660U

Der Intel Core i7-7660U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,5 bis 4 GHz takten (2-Kern-Turbo nur 3,8 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i7-7660U eine Intel Iris Plus Graphics 640 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zum Core i7-7600U, bietet der 7660U einen höheren Single-Core Turbo von 4 GHz (+100 MHz) aber einen geringeren Dual-Core Turbo (-100 MHz). Auch der Basistakt ist geringer (-300 MHz) jedoch kann der CPU Teil auch auf die 64 MB des eDRAM als L5 Cache zurückgreifen.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,5 bis 4 GHz taktet der Core i7-7660U etwas geringer (ausser beim Einzelnkern-Turbo) als der Core i7-7600U. Jedoch kann der CPU Teil auch auf die 64 MB eDRAM zurückgreifen, wodurch die Performance vergleichbar sein sollte.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 640 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.050 MHz und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 540 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck zwischen 7,5 (cTDP Down) und 25 Watt variiert werden.