Intel Core i7-7700HQ vs AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i3-7020U

Intel Core i7-7700HQ

Der Intel Core i7-7700HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-H-Architektur (7. Generation Core), der im Jänner 2017 auf der CES vorgestellt wurde. Er ist der Nachfolger des Core i7-6700HQ der Skylake Generation und wird im verbesserten 14nm+ Verfahren gefertigt und taktet dadurch um 200 MHz höher bei gleichem TDP. Die Architektur wurde nicht verändert, nur die Video-Engine erhielt ein Update in Kaby Lake (siehe unseren Kaby-Lake-Artikel). Im Vergleich zu den stärkeren Quad-Core CPUs der Kaby Lake Generation, bietet der 7700HQ nur 6 MB und nicht 8 MB Level 3 Cache.

Die integrierte Grafikeinheit hört nun auf den Namen Intel HD Graphics 630, welche sich jedoch bezüglich Architektur nicht von der 530er in Skylake Quads unterscheidet und maximal etwas höher getaktet wird.

Performance

Durch den 200 MHz höheren Takt (5,5 - 7,6% je nach Boost) erhöht sich die Performance der CPU in etwa auf das Niveau des Core i7-6970HQ (2,8 - 3,7 GHz jedoch mit 128 MB eDRAM).

Leistungsaufnahme

Entsprechend seiner TDP von 45 Watt ist der Chip vorrangig in größeren Notebooks ab etwa 15 Zoll zu finden. Optional kann die TDP auch auf 35 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was allerdings die Performance mindert.

AMD Ryzen 3 5425U

Der AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.

Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.

Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i3-7020U

Der Intel Core i3-7020U ist ein Einstiegs-Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang 2018 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,3 GHz takten (kein Turbo). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7020U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Im Vergleich zum alten Core i3-7100U, taktet die CPU des i3-7020U um 100 MHz langsamer. Dadurch gehört er zu den langsamsten aktuellen Core i3 und bietet eine vergleichbare Performance wie der ähnliche Pentium Gold 4415U (ebenfalls 2,3 GHz Kaby Lake Dual-Core ohne Turbo, jedoch mit 1 MB weniger Cache und langsamerer GPU).

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.000 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auf bis zu 7,5 Watt abgesenkt werden.