Intel Core i7-7700HQ vs Intel Core i5-6260U vs Intel Core i7-7500U

Intel Core i7-7700HQ

Der Intel Core i7-7700HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-H-Architektur (7. Generation Core), der im Jänner 2017 auf der CES vorgestellt wurde. Er ist der Nachfolger des Core i7-6700HQ der Skylake Generation und wird im verbesserten 14nm+ Verfahren gefertigt und taktet dadurch um 200 MHz höher bei gleichem TDP. Die Architektur wurde nicht verändert, nur die Video-Engine erhielt ein Update in Kaby Lake (siehe unseren Kaby-Lake-Artikel). Im Vergleich zu den stärkeren Quad-Core CPUs der Kaby Lake Generation, bietet der 7700HQ nur 6 MB und nicht 8 MB Level 3 Cache.

Die integrierte Grafikeinheit hört nun auf den Namen Intel HD Graphics 630, welche sich jedoch bezüglich Architektur nicht von der 530er in Skylake Quads unterscheidet und maximal etwas höher getaktet wird.

Performance

Durch den 200 MHz höheren Takt (5,5 - 7,6% je nach Boost) erhöht sich die Performance der CPU in etwa auf das Niveau des Core i7-6970HQ (2,8 - 3,7 GHz jedoch mit 128 MB eDRAM).

Leistungsaufnahme

Entsprechend seiner TDP von 45 Watt ist der Chip vorrangig in größeren Notebooks ab etwa 15 Zoll zu finden. Optional kann die TDP auch auf 35 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was allerdings die Performance mindert.

Intel Core i5-6260U

Der Intel Core i5-6260U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 1,8 bis 2,9 GHz takten (2 Kerne: max. 2,7 GHz), integriert der Prozessor auch eine Iris Graphics 540 Grafikeinheit mit 64 MB eDRAM-Cache sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Auch der Aufbau des eDRAM-Caches wurde von Intel überarbeitet. Statt wie bislang als Victim Cache zu fungieren, der umständlich über den L3-/LLC-Cache angesprochen werden muss, kann der eDRAM nun direkt von Programmen adressiert und als schnellere Vorstufe zum Hauptspeicher genutzt werden. Die Größe beträgt weiterhin 128 MB für die Quad-Core-Modelle (4C + GT4e), Dual-Core-Chips (2C + GT3e) müssen sich mit 64 MB begnügen.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i5-6260U knapp auf dem Niveau des vorherigen Broadwell-Modells i7-5500U/5550U ein. Das Schwestermodell i5-6200U mit minimal niedrigerem Turbo und ohne eDRAM-Cache wird ebenfalls knapp übertroffen. Damit stehen auch für anspruchsvollere Anwendungen und Multitasking ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Iris Graphics 540 repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 48 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 950 MHz und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance im Bereich einer dedizierten GeForce 920M. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen bis mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur Iris Graphics 540.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 9,5 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Intel Core i7-7500U

Der Intel Core i7-7500U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2016 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,7 bis 3,5 GHz takten (2-Kern-Turbo: 3,5 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i7-7500U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,7 bis 3,5 GHz taktet der Core i7-7500U deutlich höher als der Vorgänger i7-6500U (2,5 - 3,1 GHz), was Performancezuwächse in einer Größenordnung von etwa 15 Prozent nach sich zieht. Insgesamt erreicht der Chip damit das Niveau des älteren 28-Watt-Modells Core i7-6567U und zählt Ende 2016 zu den schnellsten Dual-Core-Prozessoren für Notebooks.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.050 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck zwischen 7,5 und 25 Watt variiert werden.