Intel Core i7-7700 vs AMD Ryzen 3 5425U vs AMD Ryzen 5 5625U
Intel Core i7-7700
► remove from comparisonDer Intel Core i7-7700 ist ein High-End Quad-Core Desktop-Prozessor auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im August 2015 vorgestellt wurde. Die in einem verbesserten 14-Nanometer-Prozess gefertigte CPU taktet mit 3,6 bis 4,2 GHz und kann dank Hyper-Threading bis zu 8 Threads parallel bearbeiten. Er ist das schnellste Modell der Kaby-Lake Familie (zum Launch) mit einem TDP von 65 Watt. Die schnelleren Modelle, wie der i7-7700K, sind mit 91 Watt spezifiziert.
Grafikeinheit
Für Grafikberechnungen zeigt sich die im Prozessor integrierte Intel HD Graphics 630 mit 24 EUs (Execution Units) verantwortlich, die mit 350 - 1150 MHz taktet. Die Leistung ist vergleichbar mit der alten Intel HD Graphics 530 und siedelt sich daher im absoluten Low-End-Bereich an, sodass aktuelle Spiele allenfalls in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt werden.
AMD Ryzen 3 5425U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 5 5625U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 5 5625U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5625U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet einen 100 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5600U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2021 vorgestellt.
Die Performance sollte nur leicht oberhalb des alten Ryzen 5 5600U liegen und deutlich unterhalb des neuen Ryzen 5 6600U.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt (Pressemeldung spricht von 1600 MHz), einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Model | Intel Core i7-7700 | AMD Ryzen 3 5425U | AMD Ryzen 5 5625U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Kaby Lake | Barcelo-U (Zen 3) | Barcelo-U (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Kaby Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Barcelo-U (Zen 3) |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Clock | 3600 - 4200 MHz | 2700 - 4100 MHz | 2300 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | 256 KB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 1 MB | 2 MB | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 8 MB | 8 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 | 4 / 8 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 65 Watt | 15 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FCLGA1151 | FP6 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR3(L)-1600/DDR4-2400 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, AES-NI, TSX-NI, Quick Sync, Virtualization, vPro | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel HD Graphics 630 (350 - 1150 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$303 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 95 °C | 95 °C |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i7-7700 → 0% n=0
Average Benchmarks AMD Ryzen 3 5425U → 0% n=0
Average Benchmarks AMD Ryzen 5 5625U → 0% n=0
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation