Intel Core i7-13705H vs AMD Ryzen 9 4900H

Intel Core i7-13705H

Der Intel Core i7-13705H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,4 bis 5 GHz (Einzelkernturbo, 4,7 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Ähnlich zum i7-13700H jedoch ohne vPro-Support und mit anderem Package und Socket.

Performance

Durch die höheren Taktraten der Rocket-Lake-Serie, kann der i8-13705H sich auf das Niveau des alten Core i9-12900H heben und gehört damit zu einer sehr schnellen mobilen CPU, die sich für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Die Leistung sollte identisch zum i7-13700H sein.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13705H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.

Features

Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i7-13705H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13705H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

AMD Ryzen 9 4900H

Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).

Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.