Der Intel Core i7-13705H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,4 bis 5 GHz (Einzelkernturbo, 4,7 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Ähnlich zum i7-13700H jedoch ohne vPro-Support und mit anderem Package und Socket.
Performance
Durch die höheren Taktraten der Rocket-Lake-Serie, kann der i8-13705H sich auf das Niveau des alten Core i9-12900H heben und gehört damit zu einer sehr schnellen mobilen CPU, die sich für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Die Leistung sollte identisch zum i7-13700H sein.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13705H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.
Features
Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-13705H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13705H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Der AMD Ryzen 5 4600U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Hexa-Core CPU) (mit SMT/Hyperthreading = 12 Threads) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3500U Vorgänger).
Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 7 4800U, bietet der Ryzen 5 4600U zwei Kerne weniger und einen 200 MHz geringeren Boost-Takt, jedoch einen höheren Basistakt. Die Leistung sollte durch die zusätzlichen Kerne und hohe Taktfrequenzen aber deutlich oberhalb des alten Spitzenmodells Ryzen 7 3700U liegen.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der AMD Ryzen 5 4500U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 6 Threads) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3500U Vorgänger).
Im Vergleich zum minimal schnelleren Ryzen 5 4600U, bietet der 4500U kein SMT / Hyperthreading aber einen höheren Basistakt. Dadurch sollte die Prozessor-Performance sehr ähnlich ausfallen.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
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