Intel Core i7-13700H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
Intel Core i7-13700H
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Der Intel Core i7-13700H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,4 bis 5 GHz (Einzelkernturbo, 4,7 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ).
Performance
Durch die höheren Taktraten der Rocket-Lake-Serie, kann der i7-13700H sich auf das Niveau des alten Core i9-12900H heben und gehört damit zu einer sehr schnellen mobilen CPU, die sich für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13700H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.
Features
Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-13700H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13700H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
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Der Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 ist ein mobiler Prozessor für Notebooks. Er integriert erstmals die von Nuvia stammenden Oryon CPU-Kerne. Diese 10 (von den 12 in den Elite Modellen) Kerne takten mit bis zu 3,4 GHz (kein höherer Dual-Core Boost wie bei den stärkeren Elite Modellen) und nutzen den ARM v8.7 Befehlssatz. Die CPU-Leistung hängt stark vom eingesetzten TDP ein. Dieser kann mit bis zu 80 Watt eingestellt werden.
Die Leistung der CPU-Kerne scheint bei angepasster Software sehr gut zu sein. Die Single-Core Performance im Cinebench 2024 kann mit den schnellsten Kernen von Apple (M3) und Intel mithalten, wobei das Plus Modell hier durch die geringeren Taktraten etwas gebremst wird. Unter Windows hat die CPU jedoch immer einen Nachteil bei nicht angepasster Software, da diese emuliert werden muss. Besonder Spiele sind hier stark betroffen, die oft nicht vernünftig laufen.
Zusätzlich zum CPU-Teil, integriert der X Plus, wie die Elite Modelle eine starke NPU mit bis zu 45 TOPS für AI-Beschleunigung.
Die integrierte Grafikkarte ist etwas älter und unterstützt kein vollständiges DirectX 12 Ultimate (nur 12_1, jedoch inklusive Raytracing). Mit nur 3,8 TFLOPS bietet die GPU deutlich weniger Maximalleistung als in den Topmodellen (z.B. 4,6 TFLOPS im X1E-84-100).
Trotz der fehlenden Effizienzkerne, soll der Snapdragon X Elite laut Qualcomm sehr effizient sein. Der Chip wird im 4nm Prozess bei TSMC produziert. In unseren Tests ist die Effizienz etwas höher als bei den aktuellen Intel und AMD Modellen, aber leicht hinter Apple (M3).
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
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Der Snapdragon X Plus X1P-42-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im September 2024 auf den Markt kam. Der X1P-42-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 3,4 GHz arbeiten. Einen dedizierten CPU Boost gibt es nicht. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine schwächere 1,7 TFLOPS Adreno X1-85 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.
Architektur und Merkmale
Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.
Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.
Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.
Der Chip nutzt zwischen 15 bis 30 Watt inklusive RAM und wird im modernen 4nm Prozess (N4P) bei TSMC produziert.
| Model | Intel Core i7-13700H | Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 | Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Raptor Lake-H | Oryon | Oryon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Raptor Lake-H | Qualcomm Snapdragon X | Qualcomm Snapdragon X | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon X Oryon |
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| Clock | 1800 - 5000 MHz | <=3400 MHz | <=3400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1.2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 11.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 14 / 20 6 x 5.0 GHz Intel Raptor Cove P-Core 8 x 3.7 GHz Intel Gracemont E-Core | 10 / 10 10 x 3.4 GHz Qualcomm Oryon | 8 / 8 8 x 3.4 GHz Qualcomm Oryon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 30 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 4 nm | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1744 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266/DDR5-5200/LPDDR5-6400/LPDDR5x-6400 RAM, PCIe 5, Thr. Dir., DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 1500 MHz) | Qualcomm SD X Adreno X1-85 3.8 TFLOPS | Qualcomm SD X Adreno X1-45 1.7 TFLOPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.qualcomm.com | www.qualcomm.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i7-13700H → 100% n=24
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 → 75% n=24
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 → 68% n=24
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
