Intel Core i7-13700H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-26-100

Intel Core i7-13700H

Der Intel Core i7-13700H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,4 bis 5 GHz (Einzelkernturbo, 4,7 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ).

Performance

Durch die höheren Taktraten der Rocket-Lake-Serie, kann der i7-13700H sich auf das Niveau des alten Core i9-12900H heben und gehört damit zu einer sehr schnellen mobilen CPU, die sich für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. 

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13700H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.

Features

Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i7-13700H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13700H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-26-100

The Snapdragon X Plus 8-core (X1P-26-100) is an affordable ARM architecture processor for use in Windows laptops. Unveiled in Jan 2025, this Qualcomm SoC features 8 Oryon CPU cores running at up to 2.98 GHz, along with the 1.7 TFLOPS X1-45 iGPU and the 45 TOPS Hexagon NPU. The super-fast LPDDR5x-8448 memory controller, USB 4.0 support, TB 4 support and PCIe 4 support are all onboard as well.

Architecture and Features

The Oryon cores (2 clusters of essentially identical cores; 8 threads) are mostly based on Nuvia IP and they reportedly make use of the ARM v8.7 microarchitecture. Much like modern AMD and Intel processors, the Snapdragon chip is compatible with USB 4 and thus with Thunderbolt 4 (with no eGPU support).

The X1P-26-100 is based on the smaller die codenamed Purwa, unlike most X Elite and X Plus processors. It is believed to have at least 8 PCIe 4 and 4 PCIe 3 lanes for connecting various kinds of devices. NVMe SSDs are supported with a throughput of up to 7.9 GB/s; furthermore, most laptops built around the chip are expected to have 16 GB of LPDDR5x-8448 RAM. There is also a 45 TOPS NPU present for accelerating AI workloads.

Performance

The CPU should be about 10% slower than its faster brother named X1P-42 due to the latter's higher CPU clock speeds. Generally speaking, a performance level similar to recent U-class Intel Core 5 chips is to be expected.

Graphics

The X1-45 used here delivers up to 1.7 TFLOPS of performance. Unlike the much faster 3.8 TFLOPS and 4.6 TFLOPS X1-85 iGPUs, this little guy here has much fewer unified shaders and runs at lower clock speeds, too. Games put it a little behind the GeForce MX350; this kind of performance is sufficient for older games and sub-900p resolutions only.

AVC, HEVC and AV1 video codecs can be both hardware-decoded and hardware-encoded whereas with VP9, only decoding is possible. The highest monitor resolution supported is UHD 2160p.

Power consumption

Expect to see anything between 15 W and 30 W under long-term workloads depending on the system and the power profile chosen. The number includes RAM power consumption.

The SoC is built with TSMC's N4P process for decent power efficiency, as of H1 2025.