Der Intel Core i7-13620H ist eine High-End-CPU auf Basis der Raptor Lake-H Serie (Alder-Lake-Architektur), die im Januar 2023 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-P Chip (für H und P-Serie) und bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 16 Threads) und takten von 2,4 bis 4,9 GHz (Einzelkern-Turbo, alle Kerne bis 4,7 GHz). Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,5 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6700HQ). Im Vergleich zum 13700H bietet der 13620H nur halb so viele E-Kerne und wahrscheinlich eine schwächere iGPU.
Performance
Durch die höhere Taktung, sollte sich der i7-13620H etwas vom alten Core i7-12650H abheben können, bleibt aber hinter den 14-Kern-Modellen zurück (wie z.B. Core i7-13700H).
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13620H sind nur 64 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt jetzt DDR5-5200 (im Vergleich zur 4800 MHz beim 12650H). Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-13620H ist mit 45 Watt TDP angegeben (115W PL2). Gefertigt wird der i7 im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Der AMD Ryzen 9 5900HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,6 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Die HS-Version ist im Vergleich zum normalen 5900HX (35-52 W) auf 35 Watt TDP limitiert.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4200 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist beim HS auf 35 Watt spezifiziert (5900HX bis zu 54 Watt).
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