Intel Core i7-12800H vs AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen 9 6900HX
Intel Core i7-12800H
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Der Intel Core i7-12800H ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-P Chip (für H und P-Serie) und bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,4 bis 4,8 GHz. Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Im Vergleich zum 12900H bietet der 12800H etwas geringere Taktraten und bietet ebenfalls das volle "Enterprise"-Set von vPro.
Performance
Durch die 14 Kerne sollte die Multithread-Leistung deutlich oberhalb der alten Tiger-Lake-8-Kerner liegen und auch das alte Topmodell Intel Core i9-11980HK schlagen. Bei der Einzelkernperformance dürfte der 12800H auch noch schneller sein, danke der neuen Architektur.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 12800H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,4 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-12800H ist mit 45 Watt TDP angegeben (115W PL2). Bei geringer Last, sollte der Stromverbrauch dank der sparsamen Gracemont Kerne sehr gut sein. Gefertigt wird der 12800H im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).
AMD Ryzen 9 6900HS
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Der AMD Ryzen 9 6900HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,9 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2022 vorgestellt. Als HS-Variante ist der TDP um 10W reduziert und dadurch eignet sich die CPU für dünnere Notebooks.
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Die neuen Alder Lake-H Modelle (wie der i9-12900HK sollten durch die höhere Kernanzahl aber noch eine bessere Multi-Threaded-Performance zeigen). Durch den um 100 MHz reduzierten Turbo-Takt, sollte die Performance nur knapp hinter dem Effizienz-Spitzenmodell Ryzen 9 6980HS liegen. Im Vergleich zum ähnlichen R9 6900HX (45W, Übertaktung möglich), ist die Leistung bei längeren Lasten durch den verringerten TDP beim 6900HS limitiert.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6900HX 12 CUs mit bis zu 2,4 GHz Takt bietet.
Der TDP ist bei den HS-Modellen mit 35 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Notebooks eignet.
AMD Ryzen 9 6900HX
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 9 6900HX ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,9 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2022 vorgestellt. Das X im Namen bezeichnet die Übertaktungsmöglichkeiten der CPU.
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Die neuen Alder Lake-H Modelle (wie der i9-12900HK sollten durch die höhere Kernanzahl aber noch eine bessere Multi-Threaded-Performance zeigen). Durch den um 100 MHz reduzierten Turbo-Takt, sollte die Performance nur knapp hinter dem Spitzenmodell Ryzen 9 6980HX liegen.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6900HX 12 CUs mit bis zu 2,4 GHz Takt bietet.
Der TDP ist weiterhin mit 45 Watt spezifiziert. In der X-Serie kann der TDP auch höher gewählt werden
| Model | Intel Core i7-12800H | AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 9 6900HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Alder Lake-H | Rembrandt-H (Zen 3+) | Rembrandt-H (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Alder Lake-P | AMD Rembrandt (Zen 3+) | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-H (Zen 3+) |
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| Clock | 1800 - 4800 MHz | 3300 - 4900 MHz | 3300 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1.2 MB | 512 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 11.5 MB | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | 16 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 14 / 20 | 8 / 16 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 35 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 95 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1744 | FP7/FP7r2 | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266/DDR5-4800/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thread Director, DL Boost, GNA, Remote Platform Erase, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 1400 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i7-12800H → 100% n=23
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 6900HS → 90% n=23
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 6900HX → 91% n=23
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
