Intel Core i7-1270P vs AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 5 7535HS

Intel Core i7-1270P

Der Intel Core i7-1270P ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-P Chip (für H und P-Serie) und bietet 4 der 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und alle 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 16 Threads) und takten von 2,2 bis 4,8 GHz. Die E-Kerne takten von 1,6 - 3,5 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum Core i5-12600H, bietet der i7-1270P etwas höhere Turbo-Taktraten, aber einen geringeren TDP (28 versus 45W) und auch geringer Basistaktraten. Beide CPUs unterstützten vPro "Enterprise".

Performance

Durch die 12 Kerne sollte die Multithread-Leistung deutlich oberhalb der alten 28 - 35 Watt 4-Kerner der Tiger Lake Serie liegen. Im Vergleich zu der H-Serie wird bei längerer Last aber der TDP die Leistung limitieren. Bei der Einzelkernperformance sollte der i7-1270P vergleichbar zum Topmodell dem i7-1280P sein und die alten Tiger Lake dank neuer Architektur bei vergleichbaren Takt deutlich abhängen.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 1270P sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,4 GHz.

Features

Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i7-1270P ist mit 28 Watt TDP und 64 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).

AMD Ryzen 3 7335U

Der AMD Ryzen 3 7335U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.

Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.

Die CPU Leistung sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5300U (4x Zen2 4,3 GHz) durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen. 

Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,8 GHz Takt bietet.

Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert.

AMD Ryzen 5 7535HS

Der AMD Ryzen 5 7535HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3+ Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit 3,3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,55 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt. Im Vergleich zum älteren Ryzen 5 6600HS, bietet der 7535HS einen 50 MHz höheren Boost-Takt und kann auf bis zu 54 Watt TDP konfiguriert werden.

Die Rembrandt APUs bieten einige aktuelle Features, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.

Die Leistung ist je nach eingesetztem TDP vergleichbar mit dem Ryzen 5 6600HS (35 Watt TDP) bzw. Ryzen 5 6600H (55 Watt TDP).

Der Ryzen 5 7535HS integriert nur die kleine Radeon 660M mit 6 der 12 CUs und 1,9 GHz Takt welche noch auf die ältere RDNA2 Architektur basiert.

Der TDP ist mit 35 - 54 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere (Gaming-)Notebooks eignet.