Intel Core i7-12700F vs Apple M1 Pro 8-Core

Intel Core i7-12700F

Der Intel Core i7-12700F ist ein top moderner und sehr schneller Acht-Kern-Desktop-Prozessor auf Basis der Alder-Lake-Architektur, die im November 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor bietet einen Basistakt von 3,3 GHz und erreicht bis zu 4,9 GHz im Turbo. Genauso, wie bei dem Intel Core i7-12700K basiert der Core i7-12700F auf 8P- und 4E-Kerne. Die Neuerungen des kleineren 10-nm-Fertigungsprozess sogen in Summe für eine gute Leistung. Der Intel Core i7-12700F bietet keinen freien Multiplikator, was das Übertakten somit einschränkt.

Performance

Im Vergleich zum Intel Core i7-11700F konnte die IPC beim neuen Core i7-12700F deutlich gesteigert werden. Das sorgt insgesamt für einen spürbaren Leistungsschub, der sich auch auf die Multi-Core-Leistung auswirkt. Durch die 4 E-Cores seht den P-Cores deutlich mehr Leistung zur Verfügung. Wenn alle Voraussetzungen erfüllt werden, kann Intel Turbo Boost 3.0 den Takt der P-Cores auf bis zu 4,9 GHz erhöhen. Auch die E-Cores bieten einen Turbo und takten mit maximal 3,6 GHz.

Grafikeinheit

Bei dem Intel Core i7-12700F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU angewiesen ist, sollte sich den leistungstechnischen Intel Core i7-12700 genauer anschauen.

Leistungsaufnahme

Die TDP des Intel Core i7-12700F beläuft sich auf 65 Watt, mit der Option im Turbo bis zu 180 Watt zu verbrauchen.

Apple M1 Pro 8-Core

Der Apple M1 Pro 8-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 und im Mac Mini verbaut wird. Es ist ein abgespeckter M1 Pro mit nur 8 der 10 CPU Kerne aktiv und auch nur 14 der 16 Grafikkerne. Der CPU-Part bietet zwei Stromspar-Kerne (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht.  Neben den 24 MB L2 Cache, kann der M1 Pro auf 16 MB System Level Cache zurückgreifen.

Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.

Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.

Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.

Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.