Intel Core i7-12700F vs Apple M3 Max 14-Core vs Apple M3 Pro 12-Core
Intel Core i7-12700F
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Der Intel Core i7-12700F ist ein top moderner und sehr schneller Acht-Kern-Desktop-Prozessor auf Basis der Alder-Lake-Architektur, die im November 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor bietet einen Basistakt von 3,3 GHz und erreicht bis zu 4,9 GHz im Turbo. Genauso, wie bei dem Intel Core i7-12700K basiert der Core i7-12700F auf 8P- und 4E-Kerne. Die Neuerungen des kleineren 10-nm-Fertigungsprozess sogen in Summe für eine gute Leistung. Der Intel Core i7-12700F bietet keinen freien Multiplikator, was das Übertakten somit einschränkt.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i7-11700F konnte die IPC beim neuen Core i7-12700F deutlich gesteigert werden. Das sorgt insgesamt für einen spürbaren Leistungsschub, der sich auch auf die Multi-Core-Leistung auswirkt. Durch die 4 E-Cores seht den P-Cores deutlich mehr Leistung zur Verfügung. Wenn alle Voraussetzungen erfüllt werden, kann Intel Turbo Boost 3.0 den Takt der P-Cores auf bis zu 4,9 GHz erhöhen. Auch die E-Cores bieten einen Turbo und takten mit maximal 3,6 GHz.
Grafikeinheit
Bei dem Intel Core i7-12700F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU angewiesen ist, sollte sich den leistungstechnischen Intel Core i7-12700 genauer anschauen.
Leistungsaufnahme
Die TDP des Intel Core i7-12700F beläuft sich auf 65 Watt, mit der Option im Turbo bis zu 180 Watt zu verbrauchen.
Apple M3 Max 14-Core
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Der Apple M3 Max 14 Kern CPU ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 14-Kern-CPU mit 10 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine stärkere 16-Kern-Variante mit 40-GPU-Kernen.
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten.
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im günstigeren Modell werden 30 der 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 36 und 96 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max).
Apple M3 Pro 12-Core
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Der Apple M3 Pro (12 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 12-Kern-CPU mit 6 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 6 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 11-Kern-Variante mit 14-Kern GPU.
Im Vergleich zum M2 Pro wurde der M3 Pro etwas abgespeckt und tauscht zwei Performance-Kerne gegen Effizienz-Kerne. Das liegt an der veränderten Kernkonfiguration, da nun pro Cluster 6 Kerne zum Einsatz kommen (beim M2 Pro und M3 weiterhin 4 Kerne pro Cluster). Weiters wurde der Speicherbus von 256 Bit auf 192 Bit verringert (150 GB/s vs 200 GB/s). Dank der neuen Architektur und höheren Taktraten, ist der neue M3 Pro jedoch trotzdem noch etwas schneller.
Der M3 Pro integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 18 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 3 Displays gleichzeitig (internes und 2 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 18 oder 36 GB-Varianten erhältlich und bietet 150 GB/s maximale Bandbreite (192 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 37 Milliarden Transistoren (-7,5% vs. Apple M2 Pro).
| Model | Intel Core i7-12700F | Apple M3 Max 14-Core | Apple M3 Pro 12-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Alder Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Alder Lake-S | Apple M3 | Apple M3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: M3 |
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| Clock | 3300 - 4900 MHz | 2748 - 4056 MHz | 2748 - 4056 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 25 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 12 / 20 | 14 / 14 10 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 4 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | 12 / 12 6 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 6 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 65 Watt | 78 Watt | 27 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 3 nm | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 215 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | LGA 1700 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $386 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 92000 Million | 37000 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8 Instruction Set | ARMv8 Instruction Set | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Apple M3 Max 30-Core GPU | Apple M3 Pro 18-Core GPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.apple.com | www.apple.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i7-12700F → 0% n=0
Average Benchmarks Apple M3 Pro 12-Core → 0% n=0
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
