Der Intel Core i7-12700F ist ein top moderner und sehr schneller Acht-Kern-Desktop-Prozessor auf Basis der Alder-Lake-Architektur, die im November 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor bietet einen Basistakt von 3,3 GHz und erreicht bis zu 4,9 GHz im Turbo. Genauso, der Intel Core i7-12700K basiert der Core i7-12700F auf einer hybriden Architektur aus 8P- und 4E-Kernen. Die Neuerungen des Alder Lake-S Prozessors gegenüber Rocket-Lake sind zusammen mit dem kleineren 10-nm-Fertigungsprozess deutlich spürbar. Der Intel Core i7-12700 bietet keinen freien Multiplikator, was das Übertakten somit nicht ermöglicht.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i7-11700 konnte die Leistung mit einer besseren IPC gesteigert werden. Außerdem machen sich die zusätzlichen E-Kerne bei den Multi-Thread-Anwendungen deutlich bemerkbar. Das sorgt insgesamt für einen spürbaren Leistungsschub, der sich auch auf alle Anwendungsbereiche auswirkt. Durch die 4 E-Cores seht den P-Cores deutlich mehr Leistung zur Verfügung. Wenn alle Voraussetzungen erfüllt werden, kann Intel Turbo Boost 3.0 den Takt der P-Cores auf bis zu 4,9 GHz erhöhen. Auch die E-Cores bieten einen Turbo und takten mit bis zu 3,6 GHz.
Grafikeinheit
Bei dem Intel Core i7-12700 handelt es sich um einen Prozessor mit integrierter Grafikeinheit. Mit der Intel UHD Graphics 770 gibt es jedoch nur eine einfache iGPU welche nur für den Office-Betrieb geeignet ist.
Leistungsaufnahme
Die TDP des Intel Core i7-12700 beläuft sich auf 65 Watt, mit der Option im Turbo bis zu 180 Watt zu verbrauchen. Werden alle Restriktionen im BIOS deaktiviert, kann der PL2-Wert dauerhaft erreicht werden. Hierfür sollte aber eine hochwertige und leistungsstarke Kühleinheit verwendet werden.
Der Apple M3 Max (16 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 16-Kern-CPU mit 12 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 14-Kern-Variante mit 30-Kern GPU.
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten (wie einem Core i9-13900HX).
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 48, 64 und 128 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max). Unter Last verbraucht der der CPU-Teil bis zu 56 Watt, gesamt kann der Chip 78 Watt nutzen.
Der Apple M3 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 8-Kern-CPU mit 4 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Apple gibt an das die CPU um bis zu 20% schneller ist als im alten Apple M2 (3.5 GHz).
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 und kann in Einzelkerntests mit den schnellsten CPUs mithalten.
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Laut Apple soll sie um 20% schneller sein als die GPU im M2. Der Chip integriert 10-GPU-Kerne, im kleinen Modell (z.B. iMac) sind jedoch nur 8 Kerne aktiv. Weiterhin unterstützt die GPU jedoch nur 2 Displays (ein zusätzliches 6K60 Display zum internen).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist weiterhin in 8, 16 und 24 GB-Varianten erhältlich und bietet 100 GB/s maximale Bandbreite.
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7) und durch den Support nur eines einzelnen externen Monitors bleibt dem Chip auch Thunderbolt 4 verwehrt (Thunderbolt 3/USB4 Support offiziell mit 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 25 Milliarden Transistoren (+25% vs. Apple M2). Dies soll auch zur hervorragenden Effizienz des Chips beitragen. Unter Last verbraucht der M3 etwa 20 Watt.
Average Benchmarks Apple M3 Max 16-Core → 107%n=13
Average Benchmarks Apple M3 → 80%n=13
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