Intel Core i7-1260U vs AMD Ryzen 3 7335U vs Intel Core i3-1210U
Intel Core i7-1260U
► remove from comparisonDer Intel Core i7-1260U ist eine Notebook-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die U-Serie) und bietet 2 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 12 Threads) und takten von 1.1 bis 4,7 GHz. Die E-Kerne takten von 0,8 - 3,5 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der i7-1260U ist die schnellste U-Series-CPU zum Launch mit 9W TDP und bietet "Enterprise" vPro Features.
Performance
Durch die 10 Kerne und die neue Architektur sollte die Leistung in allen Bereichen deutlich oberhalb der alten 7-Watt 4-Kerner der Comet-Lake-> Serie liegen (wie z.B. dem i7-10510Y). Im Vergleich zum ähnlich benannten i7-1265U sollte jedoch der verringerte TDP deutlich limitieren.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 1260U sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 0,95 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-1260U ist mit 9 Watt (PL1) TDP und 29 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).
AMD Ryzen 3 7335U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 7335U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.
Die CPU Leistung sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5300U (4x Zen2 4,3 GHz) durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,8 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert.
Intel Core i3-1210U
► remove from comparisonDer Intel Core i3-1210U ist eine sparsame Notebook-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die 9W U-Serie) und bietet 2 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 12 Threads) und takten von 1 bis 4,4 GHz. Die E-Kerne takten von 0,7 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ).
Performance
Durch die 6 Kerne und die neue Architektur sollte die Leistung in allen Bereichen deutlich oberhalb der alten 7-Watt 4-Kerner der Comet-Lake-Y Serie liegen (wie z.B. dem i5-10310Y). Im Vergleich zum ähnlich benannten i3-1215U sollte jedoch der verringerte TDP deutlich limitieren.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 1210U sind 64 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 0,85 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i3-1210U ist mit 9 Watt (PL1) TDP und 29 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).
Model | Intel Core i7-1260U | AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i3-1210U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Alder Lake-M | AMD Rembrandt (Zen 3+) | Intel Alder Lake-M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Alder Lake-U | Rembrandt R | Alder Lake-U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Alder Lake-M Alder Lake-U |
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Clock | 800 - 4700 MHz | 3000 - 4300 MHz | 700 - 4400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 928 KB | 256 KB | 544 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 9.5 MB | 2 MB | 5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 12 MB | 8 MB | 10 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 10 / 12 | 4 / 8 | 6 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 9 Watt | 28 Watt | 9 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 10 nm | 6 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 95 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1781 | FP7 | BGA1744 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | LPDDR4x-4266/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Director, DL B., GNA, vPro Ent., RPE, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, TME | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | LPDDR4x-4266/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Director, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 950 MHz) | AMD Radeon 660M ( - 1800 MHz) | Intel UHD Graphics 64EUs (Alder Lake 12th Gen) ( - 850 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 210 mm2 |