Der Intel Core i7-1195G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert Mitte 2021 als Refresh vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Basistakt liegt zwischen 1,3 GHz (12 Watt TDP) bis 3,9 GHz (28 Watt TDP). Der Turbo kann bis zu 5 GHz erreichen (einzelner Kern mit Turbo Boost 3.0). Alle Kerne können maximal 4,6 GHz erreichen. Zum Zeitpunkt der Vorstellung ist der i7-1195G7 das schnellste Tiger-Lake-Modell.
Die integrierte Intel Iris Xe G7 Grafikkarte (Gen 12) bietet alle 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1400 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden (mit unterschiedlichem Basistakt) und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
Der Intel Core 2 Duo P7570 Dual-Core Prozessor bietet zwei Prozessorkerne mit einem gemeinsamen Level 2 Cache von 3 MB. Der P7570 ist baugleich zum Core 2 Duo P8400, bietet jedoch keine Unterstützung für Trusted Execution Technology. Im ebenfalls baugleiche P7550 wurden ausserdem die Virtualisierungsfunktionen (VT-x) deaktiviert. Die Architektur des OEM Prozessors basiert auf den Penryn Kern und wird in 45nm gefertigt.
Für Multimediaanwendungen und anspruchslose Spiele, sollte die Performance des Intel Core 2 Duo P7570 ausreichen. Im Vergleich zu AMD sollte die Performance auf Niveau der schnellsten Turion II Ultra mit 2.4 - 2.6 GHz liegen. Anspruchsvolle Spielefans sollten jedoch eher zu höher getakteten Core 2 Duo CPUs greifen (>2.5 GHz).
Der Penryn (Montevina Update) Kern bietet 2 Integer Units, 1 Floating Point Unit, 1 Load Unit und 1 Store Unit in einer 14-stufigen Pipeline. Mit der Wide Dynamic Execution Technologie kann der Kern bis zu vier volle Instruktionen gleichzeitig ausführen.
Dank Dynamic Acceleration (später Turbo Modus genannt), kann sich ein Kern um eine Stufe übertakten, wenn der zweite im Idle Modus (Leerlauf) ist.
Das integrierte Enhanced Speedstep kann die Taktfrequenz des Prozessors dynamisch an die Leistungsanforderungen anpassen. Dadurch läuft die CPU ohne Last nur mit 800 MHz.
Die Intel Core 2 Duo T9900 Dual-Core CPU löst praktisch den Core 2 Extreme X9100 (ebenfalls 3.06 GHz und 6MB L2 Cache) ab und hat zusätzlich noch einen deutlich geringeren Stromverbrauch (35 versus 44 Watt TDP dank verbessertem Stepping und Enhanced Halt State (C1E)). Einzig der freie Multiplikator unterscheidet den X9100 noch vom T9900 und bietet einen Vorteil (die einfache Übertaktbarkeit per Erhöhung des Multiplikators). Die Architektur des Prozessors basiert auf den Penryn Kern und wird in 45nm gefertigt.
Dank der hohen Taktung von 3 GHz, ist die Performance für die alle Spiele in 2009 ausreichend (nur GTA 4 profitiert deutlich von mehr Prozessorkernen). Die alten Core 2 Quad Mobilprozessoren (Q9000, QX9300) werden dank der hohen Taktung bei den meisten Spielen deutlich geschlagen. Nur Anwendungen welche mehr als 2 parallele Threads effizient nutzen können (z.B. 3D Rendering) sind auf Quad-Core Prozessoren schneller. In der Einzelthreadperformance können erst die aktuellen Core i7 Modelle den T9900 deutlich abhängen.
Der Penryn (Montevina Update) Kern bietet 2 Integer Units, 1 Floating Point Unit, 1 Load Unit und 1 Store Unit in einer 14-stufigen Pipeline. Mit der Wide Dynamic Execution Technologie kann der Kern bis zu vier volle Instruktionen gleichzeitig ausführen.
Dank Dynamic Acceleration (später Turbo Modus genannt), kann sich ein Kern um eine Stufe übertakten, wenn der zweite im Idle Modus (Leerlauf) ist.
Das integrierte Enhanced Speedstep kann die Taktfrequenz des Prozessors dynamisch an die Leistungsanforderungen anpassen. Dadurch läuft die CPU ohne Last nur mit 800 MHz.
Der Core 2 Duo T9900 passt in den Socket P (mit 479 Pins):
Socket P / Micro Flip-Chip Pin Grid Array (Micro-FCPGA) requires 479-pin surface mount Zero Insertion Force (ZIF) socket (mPGA479M socket) or Micro Flip-Chip Ball Grid Array (Micro-FCBGA) for surface mount (479-ball)
Average Benchmarks Intel Core 2 Duo P7570 → 26%n=3
Average Benchmarks Intel Core 2 Duo T9900 → 37%n=3
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