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MagyarIntel Core i7-11700K vs AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i7-11700
Intel Core i7-11700K
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Der Intel Core i7-11700K ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der neuen Rocket-Lake-Architektur, die Ende April 2020 bereits angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,6 - 5 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700K weiterhin im 14-nm-Prozess. Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit dem neuen Z500-Chipsatz.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i9-11900K bietet auch der Intel Core i7-11700K eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der IGPU um bis zu 50 Prozent. Hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i9-11900K und i5-11600K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700K ist mit einer TDP von 125 Watt angegeben was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors auf bis zu 250 Watt ansteigen (PL2). Voraussetzungen ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung bis zu 56 Sekunden (Tau) zur Verfügung stehen kann. Das sind ähnliche Werte, wie wir sie auch schon von Intel Core i7-11700K kennen.
AMD Ryzen 9 3900
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Der AMD Ryzen 9 3900 ist ein Desktop-Prozessor der Matisse Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), weshalb dieser 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch im Oktober 2019 ist der Ryzen 9 3900 der schnellste Ryzen 9 Prozessor mit 65 Watt TDP. Der ähnlich benannte Ryzen 9 3900X ist deutlich schneller getaktet, mit 105 Watt TDP aber auch deutlich stromhungriger.
Der Ryzen 9 3900X taktet mit 3,1 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,3 GHz takten.
Die vier CCX-Cluster bestehend aus jeweils 4 CPU-Kernen, von denen jeweils drei Aktiv sind befinden sich in zwei CCD-Packages (je 3 Kerne mit eigenem 16 MByte L3 Cache). Ein CCD-Package ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Bei den beiden Ryzen-9-Prozessoren befinden sich zwei dieser CCD-Einheiten unter dem Heatspreader. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 9 3900X dank der verbesserten IPC überzeugen. Schlussendlich kommt es jedoch immer auf die Unterstützung der Spiele an. Wer nur Spielen möchte, ist gut beraten sich den AMD Ryzen 7 3700X genauer anzuschauen. Wer jedoch gleichzeitig Streamen oder Videos bearbeiten möchte, für diejenigen ist der Ryzen 9 3900 die bessere Wahl.
Intel Core i7-11700
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Der Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.
| Model | Intel Core i7-11700K | AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-11700 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Rocket Lake | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | Intel Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Rocket Lake | Matisse (Zen 2) | Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rocket Lake Rocket Lake |
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| Clock | 3600 - 5000 MHz | 3100 - 4300 MHz | 2500 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 640 KB | 768 KB | 640 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 4 MB | 6 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 16 MB | 64 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 16 | 12 / 24 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 125 Watt | 65 Watt | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 14 nm | 7 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | LGA1200 | AM4 (1331) | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics Xe 750 32EUs (Rocket Lake) (350 - 1300 MHz) | Intel UHD Graphics 750 (350 - 1300 MHz) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 276 mm2 |
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