Der Intel Core i7-11700K ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der neuen Rocket-Lake-Architektur, die Ende April 2020 bereits angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,6 - 5 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700K weiterhin im 14-nm-Prozess. Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit dem neuen Z500-Chipsatz.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i9-11900K bietet auch der Intel Core i7-11700K eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der IGPU um bis zu 50 Prozent. Hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i9-11900K und i5-11600K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700K ist mit einer TDP von 125 Watt angegeben was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors auf bis zu 250 Watt ansteigen (PL2). Voraussetzungen ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung bis zu 56 Sekunden (Tau) zur Verfügung stehen kann. Das sind ähnliche Werte, wie wir sie auch schon von Intel Core i7-11700K kennen.
Der AMD Ryzen 7 3700X ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), weshalb dieser 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.07.2019 ist er nach dem Ryzen 7 3800X der zweitschnellste Ryzen 7 Prozessor und mit 65 Watt TDP deutlich sparsamer als das schnellste Ryzen 7 Modell.
Der Ryzen 7 3700X taktet mit 3,6 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,4 GHz takten. Bei Last aller 8 Kerne erreicht der Ryzen 7 3700X maximal 4,1 GHz. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 3700X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann hier der native 8-Kerner seine Stärken ausspielen und trotz der geringen TDP ist der Intel Core i9-9900K in Reichweite. Die beiden CCX-Cluster bestehend aus jeweils 4 CPU-Kernen befinden sich in einem CCD (je 4 Kerne mit eigenem 16 MByte L3 Cache). Dieser ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 7 3700X dank der verbesserten IPC überzeugen. In Spielen erreicht der Ryzen 7 3700X etwa die Leistung eines Intel Core i7-8700K. Geschlagen geben muss sich der Ryzen momentan allerdings trotzdem, denn in den meisten Spielen bietet der Coffee-Lake-Prozessor etwas mehr Leistung. Zukünftige Unterstützung von mehr Kernen können das Blatt schnell wenden.
Der AMD Ryzen 3 3100 ist ein Desktop-Prozessor mit 4-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 8 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.05.2020 ist er der preiswerteste AMD Ryzen Prozessor, welcher auf Zen2 basiert. Genauso wie der ebenfalls zur gleichen Zeit veröffentlichte AMD Ryzen 3 3300X besitzt auch der Ryzen 3 3100 eine TDP von 65 Watt.
Der Ryzen 3 3100 taktet mit 3,6 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 3,9 GHz takten. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 3 3100 ist mit seinen 4 Kernen durchweg bei allen Anwendungen gut. Gleichwohl ist die Leistung im Vergleich zum Ryzen 3 3300X etwas schwächer, was die geringeren Taktraten zurückzuführen ist. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann der native 4-Kerner dank SMT seine Stärken ausspielen und den direkten Vergleich mit einem Intel Core i3-9100 für sich entscheiden. Beim AMD Ryzen 3 3100 sind beide CCX-Cluster aktiv. Allerdings sind von den beiden CCX-Cluster nur jeweils zwei CPU-Kerne aktiv. Ein CCX-Cluster ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 3 3100 dank der verbesserten IPC durchaus überzeugen. Aufgrund des günstigen Preises lässt sich ein sehr preiswertes Gaming-System auf die Beine stellen.
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