Intel Core i7-11700K vs HiSilicon Kirin 655 vs HiSilicon Kirin 930
Intel Core i7-11700K
► remove from comparisonDer Intel Core i7-11700K ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der neuen Rocket-Lake-Architektur, die Ende April 2020 bereits angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,6 - 5 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700K weiterhin im 14-nm-Prozess. Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit dem neuen Z500-Chipsatz.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i9-11900K bietet auch der Intel Core i7-11700K eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der IGPU um bis zu 50 Prozent. Hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i9-11900K und i5-11600K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700K ist mit einer TDP von 125 Watt angegeben was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors auf bis zu 250 Watt ansteigen (PL2). Voraussetzungen ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung bis zu 56 Sekunden (Tau) zur Verfügung stehen kann. Das sind ähnliche Werte, wie wir sie auch schon von Intel Core i7-11700K kennen.
HiSilicon Kirin 655
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 655 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang/Mitte 2016 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,1 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zum Kirin 650 scheint die leichte Erhöhung der Taktrate eines Clusters auf 2,1 GHz zu sein.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 655 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,1 GHz auf.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 600 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 655 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).
Leistungsaufnahme
Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
HiSilicon Kirin 930
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 930 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets, der im Frühjahr 2015 zusammen mit dem Huawei MediaPad x2 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen integriert der Chip auch eine Mali-T628 MP4 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 6 Modem.
Prozessor
HiSilicon verzichtet beim Kirin 930 auf den Einsatz der besonders schnellen, aber auch extrem energiehungrigen Cortex-A57-Kerne und integriert stattdessen zwei Quad-Core-Cluster aus Cortex-A53-Kernen im big.LITTLE-Verbund. Während der eine Cluster auf einen niedrigeren Arbeitspunkt optimiert wurde und mit maximal 1,5 GHz taktet, erreicht der andere Cluster bis zu 2,0 GHz. Um derart hohe Frequenzen erzielen zu können, musste der Hersteller das Design leicht modifizieren und spricht im Falle des schnelleren Clusters von sogenannten Cortex-A53e-Kernen. Die Pro-MHz-Leistung dürfte von diesen Änderungen weitgehend unbeeinflusst bleiben.
Da der Cortex-A53 bei gleichem Takt rund 40 Prozent langsamer als der Cortex-A57 rechnet, kann der Kirin 930 insbesondere bei Auslastung weniger Threads (z.B. Browsing) nicht mit High-End-SoCs wie dem Snapdragon 810 konkurrieren. Selbst ältere Cortex-A15-Modelle wie die Vorgänger Kirin 920 und Kirin 925 bieten in vielen Situationen deutlich höhere Leistungsreserven. Dennoch bewältigt der Chip sämtliche Alltagsaufgaben sowie viele anspruchsvolle Android-Apps in zufriedenstellender Geschwindigkeit.
Grafikeinheit
Die ebenfalls von ARM lizenzierte Grafikeinheit hört auf die Bezeichnung Mali-T628. Im Kirin 930 kommt dabei die MP4-Version mit insgesamt 4 Clustern zum Einsatz (Taktrate vermutlich 600 MHz). Die Mali-T628 beherrscht unter anderem OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.1 sowie DirectX 11 und bietet eine Grafikleistung, die etwa im Bereich der Adreno 320 (Snapdragon 600) oder Adreno 405 (Snapdragon 610) liegt. Damit zählt die GPU lediglich zur Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2014/2015, kann aber die meisten aktuellen Android-Spiele in hohen Auflösungen flüssig darstellen.
Leistungsaufnahme
Der Kirin 930 wird die sein Vorgänger Kirin 925 in 28-Nanometer-Technik gefertigt. Dank der relativ sparsamen Cortex-A53-Kerne sollte der Chip keine übermäßig hohe Leistungsaufnahme aufweisen und so relativ gute Akkulaufzeiten ermöglichen.
Model | Intel Core i7-11700K | HiSilicon Kirin 655 | HiSilicon Kirin 930 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Rocket Lake | Cortex-A53 | Cortex-A53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A53 |
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Clock | 3600 - 5000 MHz | 2100 MHz | 2000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 640 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 16 | 8 / 8 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 125 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 16 nm | 28 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ARMv8-ISA, Mali-T830 MP2, Dual SIM LTE (Cat. 6), LPDDR3 Memory Controller | ARM Mali-T628 MP4 GPU, 4x Cortex-A53e (2.0 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.5 GHz, big.LITTLE), LTE Cat. 6, 2x 32 Bit LPDDR3-1600 Memory Controller | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics Xe 750 32EUs (Rocket Lake) (350 - 1300 MHz) | ARM Mali-T830 MP2 (900 MHz) | ARM Mali-T628 MP4 ( - 600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com |