Der Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.
Der Intel Core i5-10400F ist ein schneller Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der neuen Comet-Lake-Architektur, die Ende April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 2,9 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 4,0 GHz. Bei Single-Thread-Anwendungen erricht der Intel Core i5-10400F sogar bis zu 4,3 GHz. Auch dieses Modell kann dank Hyperthreading bis zu 12 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i5-10400F wie bekannt, im 14-nm-Prozess. Da es sich hierbei um eine non-K-CPU handelt ist der Multiplikators geblockt, sodass hier nicht viel Spielraum beim Übertakten zu erwarten ist.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-9400F bietet der Core i5-10400F nun endlich Hyper-Threading, was sonst nur den Topmodellen vorbehalten war. Damit steigt die Zahl der logischen Prozessoren auf 12, was im Test mit einem ordentlichen Leistungsplus bei den Multi-Thread-Aufgaben belohnt wird. Die verbesserte IPC sorgt unterm Strich ebenfalls für eine bessere Single-Core-Performance. Beim Core i5 wird auf den TVB (Thermal Velocity Boost) verzichtet. Bei Belastung aller Kerne sind aber immerhin noch 4,0 GHz möglich. Aufgrund der sehr hohen Single-Thread-Leistung ist der Intel Core i5-10400F für Videospiele bestens geeignet.
Grafikeinheit
Die in der Nomenklatur mit "F" gekennzeichneten Prozessoren bieten keine integrierte Grafikeinheit. Alle anderen non-F-Prozessoren können auf die Intel UHD Graphics 630 zurückgreifen und ermöglichen auch einen Betrieb ohne eine dedizierte Grafikkarte.
Leistungsaufnahme
Die TDP fällt mit 65 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-10400F mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 134 Watt. Diese dürfen aber nur maximal 28 Sekunden anliegen (Tau). Ein guter Luftkühler sollte mit der entstehenden Abwärme zurechtkommen, sodass bei diesem Prozessor keine AiO notwendig ist.
Der Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.
Performance
Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.
Grafikeinheit
Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.
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