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MagyarIntel Core i7-11700 vs AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i5-11400T
Intel Core i7-11700
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Der Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.
AMD Ryzen 9 3900
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Der AMD Ryzen 9 3900 ist ein Desktop-Prozessor der Matisse Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), weshalb dieser 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch im Oktober 2019 ist der Ryzen 9 3900 der schnellste Ryzen 9 Prozessor mit 65 Watt TDP. Der ähnlich benannte Ryzen 9 3900X ist deutlich schneller getaktet, mit 105 Watt TDP aber auch deutlich stromhungriger.
Der Ryzen 9 3900X taktet mit 3,1 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,3 GHz takten.
Die vier CCX-Cluster bestehend aus jeweils 4 CPU-Kernen, von denen jeweils drei Aktiv sind befinden sich in zwei CCD-Packages (je 3 Kerne mit eigenem 16 MByte L3 Cache). Ein CCD-Package ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Bei den beiden Ryzen-9-Prozessoren befinden sich zwei dieser CCD-Einheiten unter dem Heatspreader. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 9 3900X dank der verbesserten IPC überzeugen. Schlussendlich kommt es jedoch immer auf die Unterstützung der Spiele an. Wer nur Spielen möchte, ist gut beraten sich den AMD Ryzen 7 3700X genauer anzuschauen. Wer jedoch gleichzeitig Streamen oder Videos bearbeiten möchte, für diejenigen ist der Ryzen 9 3900 die bessere Wahl.
Intel Core i5-11400T
► remove from comparisonDer Intel Core i5-11400T ist ein sparsamer Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, die im März 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 1,3 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 3,7 GHz. Auf Hyperthreading muss man auch bei den sparsamen T-CPUs nicht verzichten, womit der i5-11400T in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Gefertigt wird der Intel Core i5-11400T, im 14-nm-Prozess.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-10400T bietet der Core i5-11400T eine deutlich bessere IPC. Das zeigt sich deutlich in den Single-Core-Benchmarks. Aber auch die Multi-Core-Performance profitiert von der besseren IPC im Vergleich zu Comet-Lake. Ein Leistungsplus von bis zu 20 Prozent kann erwartet werden.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10400T bietet auch der Intel Core i7-11400T eine integrierte Grafikeinheit die auf den Namen Intel UHD Graphics 730 hört. Im Core i5-11400T arbeitet sie mit 350 - 1200 MHz und bietet alle 24 EUs.
Leistungsaufnahme
Die TDP fällt mit 35 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-11400T mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 84 Watt. Für genau 28 Sekunden (Tau) dürfen die vollen 84 Watt verwendet werden, wenn es die Bedingungen zulassen.
| Model | Intel Core i7-11700 | AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i5-11400T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Rocket Lake | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | Intel Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Rocket Lake | Matisse (Zen 2) | Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rocket Lake Rocket Lake |
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| Clock | 2500 - 4900 MHz | 3100 - 4300 MHz | 1300 - 3700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 640 KB | 768 KB | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 4 MB | 6 MB | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 16 MB | 64 MB | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 16 | 12 / 24 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 65 Watt | 65 Watt | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 14 nm | 7 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 276 mm2 | 276 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | LGA1200 | AM4 (1331) | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics 750 (350 - 1300 MHz) | Intel UHD Graphics 730 (Rocket Lake) (350 - 1200 MHz) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $182 U.S. |
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