Der Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.
Der AMD Ryzen 3 3300X ist ein Desktop-Prozessor mit 4-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 8 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.05.2020 ist er nach dem Ryzen 3 3100 der zweitgünstigste Ryzen 3 Prozessor und mit 65 Watt TDP recht sparsam.
Der Ryzen 3 3300X taktet mit 3,8 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,3 GHz takten. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 3 3300X ist mit seinen 4 Kernen durchweg bei allen Anwendungen gut. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann hier der native 4-Kerner dank SMT seine Stärken ausspielen. Beim AMD Ryzen 3 3300X ist nur einer der beiden CCX-Cluster aktiv. Dieser ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 3 3300X dank der verbesserten IPC durchaus überzeugen. Aufgrund des günstigen Preises lässt sich ein relativ preiswertes Gaming-System auf die Beine stellen.
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