Intel Core i7-11700 vs MediaTek MTK 8113L vs Intel Core i5-11400F
Intel Core i7-11700
► remove from comparisonDer Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.
MediaTek MTK 8113L
► remove from comparisonDer MediaTek MTK 8113L ist ein sehr einfaches SoC für E-Ink-Tablets und E-Reader. Er arbeitet sehr stromsparend, unterstützt aber weder Mobilfunk noch Kamerafunktionen.
Das SoC besitzt einen ARM-Cortex-A53-Kern mit bis zu 1 GHz Takt.
Als Arbeitsspeicher wird LPDDR4 unterstützt. WiFi 5 und Bluetooth 5.0 sind ebenfalls an Bord.
Das SoC wird im 12-nm-Verfahren gefertigt.
Intel Core i5-11400F
► remove from comparisonDer Intel Core i5-11400F ist ein schneller Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der neuen Rocket-Lake-Architektur, die im März 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 2,6 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 4,2 GHz. Bei Single-Thread-Anwendungen erreicht der Intel Core i5-11400F sogar bis zu 4,4 GHz. Intel verpasst auch die Rocket-Lake-Prozessoren das Hyperthreading-Feature, womit der i5-11400F bis zu 12 Threads gleichzeitig bearbeiten kann. Gefertigt wird der Intel Core i5-11400F wie bekannt, im 14-nm-Prozess. Dennoch wurden mit der Rocket-Lake-Architektur viele Änderungen vorgenommen, die sich auch in der Leistung im Vergleich zu den Comet-Lake widerspiegelt. Bei dem Intel Core i5-11400F handelt es sich um eine non-K-CPU, was im Umkehrschluss bedeutet, dass es keinen frei wählbaren Multiplikator gibt. Somit fällt der Spielraum zum Übertakten relativ klein aus.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-10400F bietet der Core i5-11400F eine deutlich bessere IPC. Das zeigt sich deutlich in den Single-Core-Benchmarks. Aber auch die Multi-Core-Performance profitiert von der besseren IPC im Vergleich zu Comet-Lake. Ein Leistungsplus von bis zu 20 Prozent kann erwartet werden. Beim Core i5 muss auf den TVB (Thermal Velocity Boost) verzichtet werden. Bei Belastung aller Kerne sind aber immerhin noch 4,2 GHz möglich. Aufgrund der sehr hohen Single-Thread-Leistung ist der Intel Core i5-11400F für Videospiele bestens geeignet.
Grafikeinheit
Die in der Nomenklatur mit "F" gekennzeichneten Prozessoren bieten keine integrierte Grafikeinheit. Alle anderen non-F-Prozessoren können auf die Intel UHD Graphics 750 zurückgreifen und ermöglichen auch einen Betrieb ohne eine dedizierte Grafikkarte.
Leistungsaufnahme
Die TDP fällt mit 65 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-11400F mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 154 Watt. Diese dürfen aber nur maximal 28 Sekunden anliegen (Tau). Ein guter Luftkühler sollte mit der entstehenden Abwärme zurechtkommen, sodass bei diesem Prozessor keine AiO notwendig ist.
Model | Intel Core i7-11700 | MediaTek MTK 8113L | Intel Core i5-11400F | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Rocket Lake | Mediatek | Intel Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Rocket Lake | Cortex-A53 | Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Rocket Lake Rocket Lake |
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Clock | 2500 - 4900 MHz | 1000 MHz | 2600 - 4400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 640 KB | 480 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 4 MB | 3 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | 12 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 16 | 1 / 1 1 x 1.0 GHz ARM Cortex-A53 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 65 Watt | 65 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 12 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 276 mm2 | 276 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | LGA1200 | LGA1200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics 750 (350 - 1300 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ARM | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$157 U.S. |