Intel Core i7-11700 vs MediaTek MTK 8113L vs MediaTek MTK 8113T

Intel Core i7-11700

Der Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.

Grafikeinheit

Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.

Performance

Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.

MediaTek MTK 8113L

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Der MediaTek MTK 8113L ist ein sehr einfaches SoC für E-Ink-Tablets und E-Reader. Er arbeitet sehr stromsparend, unterstützt aber weder Mobilfunk noch Kamerafunktionen.

Das SoC besitzt einen ARM-Cortex-A53-Kern mit bis zu 1 GHz Takt.

Als Arbeitsspeicher wird LPDDR4 unterstützt. WiFi 5 und Bluetooth 5.0 sind ebenfalls an Bord.

Das SoC wird im 12-nm-Verfahren gefertigt.

MediaTek MTK 8113T

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Der MediaTek MTK 8113T ist ein einfaches SoC für E-Ink-Tablets und E-Reader. Er arbeitet sehr stromsparend, unterstützt aber weder Mobilfunk noch Kamerafunktionen.

Das SoC besitzt zwei ARM-Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2 GHz Takt. Als Arbeitsspeicher wird LPDDR4 unterstützt. WiFi 5 und Bluetooth 5.0 sind ebenfalls an Bord.

Der Chip wird im 12-nm-Verfahren gefertigt.

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Model

Intel Core i7-11700

MediaTek MTK 8113L

MediaTek MTK 8113T

Series

Intel Rocket Lake

Mediatek

Codename

Rocket Lake

Cortex-A53

Serie: Cortex-A53

Intel Core i9-11900K	3.5 - 5.3 GHz	8 / 16	16 MB L3
Intel Core i7-11700K	3.6 - 5 GHz	8 / 16	16 MB L3
Intel Core i7-11700 «	2.5 - 4.9 GHz	8 / 16	16 MB L3
Intel Core i5-11600K	3.9 - 4.9 GHz	6 / 12	12 MB L3
Intel Core i5-11400F	2.6 - 4.4 GHz	6 / 12	12 MB L3
Intel Core i5-11400T	1.3 - 3.7 GHz	6 / 12	12 MB L3

JLQ JR510	1.5 - 2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 935	2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 659	2.36 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 658	2.35 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 655	2.1 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 650	2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 930	2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 620	1.2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
MediaTek MT8163 V/A 1.5 GHz	1.5 GHz	4 / 4	Cortex-A53
MediaTek MT8163 V/B 1.3 GHz	1.3 GHz	4 / 4	Cortex-A53
MediaTek MT8161	1.3 GHz	4 / 4	Cortex-A53
Marvell Armada PXA1908	1.2 GHz	4 / 4	Cortex-A53
MediaTek MTK 8113T	2 GHz	2 / 2	Cortex-A53
MediaTek MTK 8113L «	1 GHz	1 / 1	Cortex-A53

JLQ JR510	1.5 - 2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 935	2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 659	2.36 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 658	2.35 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 655	2.1 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 650	2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 930	2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
HiSilicon Kirin 620	1.2 GHz	8 / 8	Cortex-A53
MediaTek MT8163 V/A 1.5 GHz	1.5 GHz	4 / 4	Cortex-A53
MediaTek MT8163 V/B 1.3 GHz	1.3 GHz	4 / 4	Cortex-A53
MediaTek MT8161	1.3 GHz	4 / 4	Cortex-A53
Marvell Armada PXA1908	1.2 GHz	4 / 4	Cortex-A53
MediaTek MTK 8113T «	2 GHz	2 / 2	Cortex-A53
MediaTek MTK 8113L	1 GHz	1 / 1	Cortex-A53

Clock

2500 - 4900 MHz

1000 MHz

2000 MHz

L1 Cache

640 KB

L2 Cache

4 MB

L3 Cache

16 MB

Cores / Threads

8 / 16

1 / 1
1 x 1.0 GHz ARM Cortex-A53

2 / 2
2 x 2.0 GHz ARM Cortex-A53

TDP

65 Watt

Technology

14 nm

12 nm

Die Size

276 mm²

max. Temp.

100 °C

Socket

LGA1200

Features

DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA

iGPU

Intel UHD Graphics 750 (350 - 1300 MHz)

Architecture

x86

ARM

Announced

Manufacturer

ark.intel.com