Intel Core i7-10700K vs Intel Core i5-1245U vs Intel Core i3-10100F
Intel Core i7-10700K
► remove from comparisonDer Intel Core i7-10700K ist eine High-End-CPU mit zehn Kernen auf Basis der neuen Comet-Lake-Architektur, die Ende April 2020 bereits angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,8-5,1 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-10700K weiterhin im 14-nm-Prozess. Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit dem Z490 Chipsatz.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i7-9700K bietet der Core i7-10700K nun Hyperthreading, was bei Multi-Thread-Anwendungen für einen spürbaren Performance-Schub sorgt. Die Single-Core-Leistung bleibt nahezu unverändert auf dem Niveau des Core i7-9700K. Dank des TVB (Thermal Velocity Boost) kann der Intel Core i7-10700K bis zu 5,1 GHz auf einem Kern erreichen. Im Vergleich dazu kam der Core i7-9700K nur auf 4,9 GHz. Gleichwohl liegt der All-Core-Boost des Core i7-10700K noch bei 4,7 GHz. Allerdings spielen hierfür viele Faktoren eine Rolle (Art des Workloads, Anzahl aktiver CPU-Kerne, kalkulierte Stromstärke, kalkulierte Leistungsaufnahme, CPU-Temperatur). Das Top-Modell, der Intel Core i9-10900K legt hier sogar noch eine Schippe drauf und bietet einen All-Core-Boost von bis zu 4,9 GHz.
Grafikeinheit
Wie schon zuvor bietet auch der Intel Core i7-10700K mit der Intel UHD Graphics 630 eine iGPU, welche sich aber aufgrund der geringen Leistung nicht für aufwendige Spiele eignet. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.
Leistungsaufnahme
Hier hat Intel deutliche Veränderungen vorgenommen und dem Intel Core i7-10700K einen Spielraum von bis zu 229 Watt (PL2) unter Volllast eingeräumt. Die angegebene TDP von 125 Watt (PL1) wird in den meisten Fällen fast immer überschritten, was an den geänderten PL2 (229 Watt) sowie dem Tau-Wert (56 Sekunden) liegt. Beim Intel Corei7-9700K lag der PL2-Wert noch bei 156 Watt. Der Tau-Wert betrug zu seiner Zeit nur 28 Sekunden. Aufgrund der deutlich höheren Leistungsaufnahme sollte der Core i7-10700K nur mit einer sehr leistungsstarken Kühlung verwendet werden.
Intel Core i5-1245U
► remove from comparisonDer Intel Core i5-1245U ist eine Mid-Range Notebook-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die U-Serie) und bietet 2 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 12 Threads) und takten von 1,6 bis 4,4 GHz. Die E-Kerne takten von 1,2 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum i7-1265U (schnellste U-Serie CPU zum Launch), bietet der 1245U geringer getaktete Kerne, eine schwächere iGPU aber ebenfallse vPro "Enterprise" Features.
Performance
Durch die 10 Kerne sollte die Multithread-Leistung deutlich oberhalb der alten 15 Watt 4-Kerner der Tiger Lake Serie liegen (wie z.B. dem i7-1160G7). Im Vergleich zu der H-Serie wird bei längerer Last aber der TDP die Leistung limitieren. Bei der Einzelkernperformance sollte der i5 dank der neuen Architektur auch ähnlich hoch getaktete Tiger Lake CPUs abhängen können.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 1245P sind 80 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,2 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i5-1245U ist mit 15 Watt (PL1) TDP und 55 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).
Intel Core i3-10100F
► remove from comparisonDer Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.
Performance
Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.
Grafikeinheit
Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.
Model | Intel Core i7-10700K | Intel Core i5-1245U | Intel Core i3-10100F | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Comet Lake | Intel Alder Lake-M | Intel Comet Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Comet Lake | Alder Lake-U | Comet Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Comet Lake Comet Lake |
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Clock | 3800 - 5100 MHz | 1200 - 4400 MHz | 3600 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 512 KB | 928 KB | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 2 MB | 9.5 MB | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | 12 MB | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 16 | 10 / 12 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 125 Watt | 15 Watt | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 10 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 100 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | LGA1200 | BGA1744 | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-2933 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | DDR4-3200/LPDDR4x-4266/DDR5-4800/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Dir., DL B., GNA, vProe Ent., RPE, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR4-2666 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics 630 (350 - 1200 MHz) | Intel Iris Xe Graphics G7 80EUs ( - 1200 MHz) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$400 U.S. | $122 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 126 mm2 |