Der Intel Core i7-8550U ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2017 vorgestellt wurde. Er gehört zur Kaby-Lake-Refresh Generation und ist der direkte Nachfolger des Core i7-7500U bzw. i5-7260U, welche jedoch beide noch Dual-Core Prozessoren waren. Der i7-8550U bietet 4 Prozessorkerne mit 1,8 bis 4 GHz. Die integrierte Grafikkarte hört nun auf den Namen Intel UHD Graphics 620, unterscheidet sich jedoch von der Intel HD Graphics 620 der Vorgänger nicht. Weiters bietet die CPU noch einen integrierten DDR4-2400 / LPDDR3-2133 Dual-Channel-Speichercontroller sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren (14nm+).
Architektur
Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.
Performance
Die Leistung des i7-8550U hängt stark vom konfigurierten TDP, wie lange der Boost laufen darf und von der Kühlung ab. Dadurch kann es zu einer hohen Schwankungsbreite kommen. Auf 15 Watt limitiert mit kurzem Boost erreicht die CPU z.B. 501 Punkte im Cinebench R15 Multi Test. Das derzeit schnellste von uns gemessene Notebook (Inspiron 17-7773) erreicht aber hier einen 23% höheren Wert.
Bei längerfristiger Performance (längeres Rendern von Videos) kann sich diese Differenz noch weiter erhöhen. Im Durchschnitt bei kurzen Lastphasen erreicht der i7-8550U in unseren Tests die Performance eines Core i5-7440HQ - einem 35 Watt Prozessor.
Die Einzelkernperformance ist dank des hohen Turbo-Boost-Taktes hervorragend und schlägt ebenfalls die alten Dual-Core Vorgänger.
Grafikeinheit
Die integrierte Intel UHD Graphics 620 ist laut Intel identisch zur Intel HD Graphics 620 (z.B. im Core i5-7200U). Sie verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs). Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb kann sie sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.
Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt weiterhin im verbesserten 14-Nanometer-Prozess (14nm+) mit FinFET-Transistoren. Der TDP ist weiterhin ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck zwischen 7,5 und 25 Watt variiert werden.
Der AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der AMD Ryzen 5 5625U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5625U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet einen 100 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5600U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2021 vorgestellt.
Die Performance sollte nur leicht oberhalb des alten Ryzen 5 5600U liegen und deutlich unterhalb des neuen Ryzen 5 6600U.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt (Pressemeldung spricht von 1600 MHz), einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
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