Intel Core i5-8210Y vs Intel Core i5-1035G1

Intel Core i5-8210Y

Der Intel Core i5-8210Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Amber-Lake-Architektur basiert und zum MacBook Air Launch Ende Oktober 2018 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,6 bis 3,6 GHz takten (2-Kern-Turbo noch unbekannt). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 617 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt im verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren (14nm+ wie Kaby-Lake-R). Im Vergleich zu den technisch identischen Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der Core i5-8200Y eine höhere Taktrate bei leicht erhöhtem TDP bei gleicher 14nm Fertigung (kein 14nm++). Im Vergleich zum i5-8200Y entspricht der 8210Y der cTDP-up Version des i5-8200Y, jedoch mit einem geringeren Turbo Takt (3,6 versus 3,9 GHz) und 100 MHz schnellerer GPU mit anderem Namen.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake und Kaby Lake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Der gereifte 14-Nanometer-Prozess (14nm+) erlaubt jedoch höhere Frequenzen.

Performance

Durch den sehr niedrigen TDP bietet die Y-Serie nicht das Leistungsniveau der anderen Core-i-Prozessoren. Zwar kann der 8210Y durch seinen hohen Turbo-Takt bei kurzzeitigen Lastspitzen und Single-Thread-Anwendungen gelegentlich mit Modellen der 15-Watt-Serie mithalten, wird bei Dauerbelastung jedoch merkliche Takt- und Leistungseinbrüche zeigen. Dennoch ist die CPU für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet. Die Performance hängt jedoch stark von der Kühlung im verbauten Notebook und den TDP-Einstellungen (Limit) ab. Die Unterschiede zwischen Core m3-8100Y (Einstieg) und Core i7-8500Y (Topmodell) können daher nur gering sein (Core i5-8200Y ist die Mittelklasse).

Grafikeinheit

Die integrierte Intel UHD Graphics 617 Grafikkarte wurde im Vergleich zur HD Graphics 615 nicht verändert und bietet weiterhin 24 Ausführungseinheiten (EUs) und eine Taktrate von 300 (Basis, garantiert) bis 1.050 MHz (maximaler Boost). Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab. Mehr Informationen hierzu finden Sie auf der UHD 615 GPU-Seite.

Anders als Skylake kann Kaby Lake und Amber Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in der 2. Generation des 14-Nanometer-Prozesses (14nm+) mit FinFET-Transistoren (kein 14nm++). Die TDP wird nun mit 7 Watt spezifiziert (Kaby-Lake-Y noch 4,5 Watt), wie der cTDP-up des i5-8200Y.

Intel Core i5-1035G1

Der Intel Core i5-1035G1 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i5-8365U (Whiskey-Lake, 4 Kerne, max 4,1 GHz) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Nach aktuellen Informationen taktet die CPU mit nur 1 GHz Basistakt (garantiert) und kann auf bis zu 3,6 GHz mit einem Kern per Turbo hochtakten. 2 Kerne erreichen maximale 3,5 GHz und alle 4 maximal 3,2 GHz per Turbo.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit UHD Graphics G1. Im Core i5-1035G1 ist die schwächste G1 Variante (die stärkeren haben Iris Plus G4 und G7) namens Intel UHD Graphics G1 verbaut, welche 32 der 64 Shader-Cluster bei 300-1.050 MHz bietet. 

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3.200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller weiterhin zwischen 7,5 - 25 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).