Intel Core i5-8200Y vs Intel Celeron J4105 vs Intel Celeron N4000

Intel Core i5-8200Y

Der Intel Core i5-8200Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Amber-Lake-Architektur basiert und Ende August 2018 vorgestellt wurde (IFA). Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,3 bis 3,9 GHz takten (2-Kern-Turbo noch unbekannt). Wenn der TDP auf 7 Watt konfiguriert wird, steigert sich die Basistaktfrequenz auf 1,6 GHz (cTDP up wie im 2018 MacBook Air). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt im verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren (14nm+ wie Kaby-Lake-R). Im Vergleich zu den technisch identischen Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der Core i5-8200Y eine höhere Taktrate bei leicht erhöhtem TDP bei gleicher 14nm Fertigung (kein 14nm++).

Architektur

Im Vergleich mit Skylake und Kaby Lake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Der gereifte 14-Nanometer-Prozess (14nm+) erlaubt jedoch höhere Frequenzen.

Performance

Durch den sehr niedrigen TDP bietet die Y-Serie nicht das Leistungsniveau der anderen Core-i-Prozessoren. Zwar kann der 8200Y durch seinen hohen Turbo-Takt bei kurzzeitigen Lastspitzen und Single-Thread-Anwendungen gelegentlich mit Modellen der 15-Watt-Serie mithalten, wird bei Dauerbelastung jedoch merkliche Takt- und Leistungseinbrüche zeigen. Dennoch ist die CPU für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet. Die Performance hängt jedoch stark von der Kühlung im verbauten Notebook und den TDP-Einstellungen (Limit) ab. Die Unterschiede zwischen Core m3-8100Y (Einstieg) und Core i7-8500Y (Topmodell) können daher nur gering sein (Core i5-8200Y ist die Mittelklasse).

Grafikeinheit

Die integrierte Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte wurde im Vergleich zur HD Graphics 615 nicht verändert und bietet weiterhin 24 Ausführungseinheiten (EUs) und eine Taktrate von 300 (Basis, garantiert) bis 950 MHz (maximaler Boost). Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab. Mehr Informationen hierzu finden Sie auf der UHD 615 GPU-Seite.

Anders als Skylake kann Kaby Lake und Amber Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in der 2. Generation des 14-Nanometer-Prozesses (14nm+) mit FinFET-Transistoren (kein 14nm++). Die TDP wird nun mit 5 Watt spezifiziert (Kaby-Lake-Y noch 4,5 Watt) und kann je nach Einsatzzweck nach oben oder unten variiert werden.

Intel Celeron J4105

Der Intel Celeron J4105 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC für Desktops, der hauptsächlich in preiswerten Mini-PCs verbaut wird. Er taktet mit 1,5 bis 2,5 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Intel Celeron N4000

Der Intel Celeron N4000 ist ein Ende 2017 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,6 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max 2,5 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz, max. 8 GB). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Celeron N3350, bietet der N4000 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, doppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Performance

Die CPU-Leistung des Celeron N4000 mit 2 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,6 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4000 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N3350 (2 Kerne 1,1 - 2,4 GHz, 2 MB L2). Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb überzeugen, die stärkeren Gemini Lake SoCs bieten im Gegensatz zum N4000 vier Prozessorkerne und sind dadurch bei Multithread-Benchmarks deutlich schneller. Der N4000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing), jedoch ist Multitasking nur beschränkt möglich.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.