Intel Core i5-7500 vs AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i3-7100U

Intel Core i5-7500

Der Intel Core i5-7500 ist ein Quad-Core Desktop-Prozessor der gehobenen Mittelklasse auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im August 2015 vorgestellt wurde. Die in einem verbesserten 14-Nanometer-Prozess gefertigte CPU taktet mit 3,4 bis 3,8 GHz, bietet jedoch kein Hyper-Threading (daher nur 4 Threads).

Performance

Durch die relativ hohe Turbo-Taktrate positioniert sich der i5-7500 in etwa auf Höhe des mobilen Core i7-7700HQ. Auch anspruchsvollste Programme und Spiele werden von der High-End-CPU problemlos bewältigt. 

Mehr Benchmarks finden Sie auch in unserem Vergleich der AMD Ryzen 7 CPUs gegen Intel CPUs.

Grafikeinheit

Für Grafikberechnungen zeigt sich die im Prozessor integrierte Intel HD Graphics 630 mit 24 EUs (Execution Units) verantwortlich, die mit 350 - 1100 MHz taktet. Die Leistung ist vergleichbar mit der alten Intel HD Graphics 530 und siedelt sich daher im absoluten Low-End-Bereich an, sodass aktuelle Spiele allenfalls in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt werden.

Leistungsaufnahme

Der TDP ist mit 65 Watt festgelegt und liegt damit deutlich höher als beim mobilen Core i7-7700HQ (35 Watt) aber auch deutlich unter den 91 Watt des Core i5-7600K.

AMD Ryzen 3 5425U

Der AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.

Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.

Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i3-7100U

Der Intel Core i3-7100U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2016 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,4 GHz takten (kein Turbo). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,4 GHz taktet der Core i3-7100U genau 100 MHz höher als sein Vorgänger i3-6100U (2,3 GHz), was einen marginalen Performancezuwachs von knapp 5 Prozent nach sich zieht. Dennoch ist der Prozessor auch für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.000 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auf bis zu 7,5 Watt abgesenkt werden.