Intel Core i5-13600H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-26-100

Intel Core i5-13600H

Der Intel Core i5-13600H ist eine Mittelklasse-CPU der Raptor Lake-H Serie (Alder-Lake-Architektur), die im Januar 2023 vorgestellt wurde. Die CPU bietet alle 4 der 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und alle 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 16 Threads) und takten von 2,8 bis 4,8 GHz (Einzelkern-Boost, Mehrkern maximal 4,7 GHz). Die E-Kerne takten von 2,1 - 3,6 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum älteren Core i5-12600H, bietet der 13600H höhere Taktraten (z.B. +300 MHz Boost der P-Kerne). Weiterhin unterstützt die CPU vPro "Enterprise" Management Features.

Performance

Durch die höheren Taktung kann sich der i5-13600H etwas vom alten Core i5-12600H absetzen. Wie für Alder Lake üblich, ist die Leistung aber stark von der Kühlung und den TDP Settings abhängig.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13600H sind nur 80 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.

Features

Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun DDR5-5200 (12600H nur 4800 MHz). Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i5-13600H ist mit 45 Watt TDP angegeben (115W PL2). Gefertigt wird der i5 im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm), wodurch die höheren Taktraten bei Raptor Lake-H möglich wurden.

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-26-100

The Snapdragon X Plus 8-core (X1P-26-100) is an affordable ARM architecture processor for use in Windows laptops. Unveiled in Jan 2025, this Qualcomm SoC features 8 Oryon CPU cores running at up to 2.98 GHz, along with the 1.7 TFLOPS X1-45 iGPU and the 45 TOPS Hexagon NPU. The super-fast LPDDR5x-8448 memory controller, USB 4.0 support, TB 4 support and PCIe 4 support are all onboard as well.

Architecture and Features

The Oryon cores (2 clusters of essentially identical cores; 8 threads) are mostly based on Nuvia IP and they reportedly make use of the ARM v8.7 microarchitecture. Much like modern AMD and Intel processors, the Snapdragon chip is compatible with USB 4 and thus with Thunderbolt 4 (with no eGPU support).

The X1P-26-100 is based on the smaller die codenamed Purwa, unlike most X Elite and X Plus processors. It is believed to have at least 8 PCIe 4 and 4 PCIe 3 lanes for connecting various kinds of devices. NVMe SSDs are supported with a throughput of up to 7.9 GB/s; furthermore, most laptops built around the chip are expected to have 16 GB of LPDDR5x-8448 RAM. There is also a 45 TOPS NPU present for accelerating AI workloads.

Performance

The CPU should be about 10% slower than its faster brother named X1P-42 due to the latter's higher CPU clock speeds. Generally speaking, a performance level similar to recent U-class Intel Core 5 chips is to be expected.

Graphics

The X1-45 used here delivers up to 1.7 TFLOPS of performance. Unlike the much faster 3.8 TFLOPS and 4.6 TFLOPS X1-85 iGPUs, this little guy here has much fewer unified shaders and runs at lower clock speeds, too. Games put it a little behind the GeForce MX350; this kind of performance is sufficient for older games and sub-900p resolutions only.

AVC, HEVC and AV1 video codecs can be both hardware-decoded and hardware-encoded whereas with VP9, only decoding is possible. The highest monitor resolution supported is UHD 2160p.

Power consumption

Expect to see anything between 15 W and 30 W under long-term workloads depending on the system and the power profile chosen. The number includes RAM power consumption.

The SoC is built with TSMC's N4P process for decent power efficiency, as of H1 2025.