Intel Core i5-13505H vs AMD Ryzen 3 7330U

Intel Core i5-13505H

Der Intel Core i5-13505H ist eine Mittelklasse-CPU der Raptor Lake-H Serie (Alder-Lake-Architektur), die im Januar 2023 vorgestellt wurde. Die CPU bietet alle 4 der 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und alle 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 16 Threads) und takten von 2,6 bis 4,7 GHz (Einzelkern-Boost, Mehrkern maximal 4,6 GHz). Die E-Kerne takten von 1,9 - 3,5 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum älteren Core i5-12500H, bietet der 13505H höhere Taktraten (z.B. +200 MHz Boost der P-Kerne). Ähnlich zum i5-13500H jedoch ohne vPro und mit einem kleinerem Package und anderem Socket.

Performance

Durch die höheren Taktung kann sich der i5-13505H etwas vom alten Core i5-12600H absetzen. Wie für Alder Lake üblich, ist die Leistung aber stark von der Kühlung und den TDP Settings abhängig. Die Performance sollte gleich zum Core i5-13500H sein.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13505H sind nur 80 der 96 EUs aktiviert.

Features

Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun DDR5-5200 (12500H nur 4800 MHz). Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i5-13505H ist mit 45 Watt TDP angegeben (95W PL2). Gefertigt wird der i5 im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm), wodurch die höheren Taktraten bei Raptor Lake-H möglich wurden.

AMD Ryzen 3 7330U

Der AMD Ryzen 3 7330U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der R3 7330U ist Teil des zweiten "Barcelo" Refresh Anfang 2023 und bietet 200 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5425U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche von 2,3 bis 4,1 GHz (Einzelkern Boost) getaktet werden und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen.

Die Performance sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5425U im Einstiegssegment liegen.

Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte (nun nur noch Radeon Graphics genannt) mit 6 CUs und bis zu 1800 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist mit 15 Watt spezifiziert. Der Chip wird im aktuellen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.