Der Intel Core i5-13500H ist eine Mittelklasse-CPU der Raptor Lake-H Serie (Alder-Lake-Architektur), die im Januar 2023 vorgestellt wurde. Die CPU bietet alle 4 der 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und alle 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 16 Threads) und takten von 2,6 bis 4,7 GHz (Einzelkern-Boost, Mehrkern maximal 4,6 GHz). Die E-Kerne takten von 1,9 - 3,5 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum älteren Core i5-12500H, bietet der 13500H höhere Taktraten (z.B. +200 MHz Boost der P-Kerne). Bietet eingeschränkten vPro-Support (Essentials Management Features).
Performance
Durch die höheren Taktung kann sich der i5-13500H etwas vom alten Core i5-12600H absetzen. Wie für Alder Lake üblich, ist die Leistung aber stark von der Kühlung und den TDP Settings abhängig.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13500H sind nur 80 der 96 EUs aktiviert.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun DDR5-5200 (12500H nur 4800 MHz). Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i5-13500H ist mit 45 Watt TDP angegeben (95W PL2). Gefertigt wird der i5 im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm), wodurch die höheren Taktraten bei Raptor Lake-H möglich wurden.
Der AMD Ryzen 9 5900HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,6 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Die HS-Version ist im Vergleich zum normalen 5900HX (35-52 W) auf 35 Watt TDP limitiert.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4200 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist beim HS auf 35 Watt spezifiziert (5900HX bis zu 54 Watt).
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