Der Intel Core i5-13420H ist eine Mittelklasse-CPU auf Basis der Raptor Lake-H Serie (Alder-Lake-Architektur), die im Januar 2023 vorgestellt wurde. Die CPU bietet 4 der 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 12 Threads) und takten von 2,1 bis 4,6 GHz (Einzelkern-Turbo, Mehrkern-Turbo 4,5 GHz). Die E-Kerne takten von 1,5 - 3,4 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum 12500H bietet der 12420H nur die Hälfte der E-Cores und einen geringeren Boost-Takt der P-Cores.
Performance
Durch die höheren Taktraten (+200 MHz Boost) sollte sich der i5-13420H leicht vom alten i5-12450H absetzen können.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13420H sind nur 48 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,4 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun DDR5-5200 (12. Generation nur max. 4800 MHz). Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i5-13420H ist mit 45 Watt TDP angegeben (115W PL2). Gefertigt wird der i5 im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm).
Der AMD Ryzen 5 7640HS ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 6-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 4,3 GHz (Basistakt) bis zu 5 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 6 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Durch die reduzierte Kernanzahl (6 der 8 Kerne des Chips) ist die Mulitthread-Performance des Ryzen 5 deutlich schwächer als bei den beiden schnelleren Modellen (Ryzen 7 7840HS, Ryzen 9 7940HS). Vergleichen zur etwas schnelleren HX Serie, sollte der 7640HS (bei 54W TDP) sich knapp hinter dem Ryzen 5 7645HX einordnen.
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 760M mit 8 CUs und bis zu 2,6 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Erstmals ist auch eine Xilinx FPGA basierte XDNA AI Beschleuniger integriert. Dieser soll schneller sein als die AI-Engine im Apple M2 SoC. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
Der AMD Ryzen 5 7540U ist ein Mid-Range-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 6-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 3,2 GHz (Basistakt) bis zu 4,9 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 6 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Die Performance sollte dank der neuen Architektur und hohen Taktraten deutlich oberhalb der alten Ryzen 6600U APU liegen (Zen 3, 6 Kerne, max 4,5 GHz). Im Vergleich zum ähnlichen Ryzen 5 7640U, bietet der 7540U einen etwas geringeren Basistakt und einer schwächere Grafikkarte.
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 740M mit 4 CUs und bis zu 2,5 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Die Ryzen AI NPU is tim 7540U nicht verfügbar (Xilinx FPGA basierte XDNA AI Beschleuniger). Dieser soll schneller sein als die AI-Engine im Apple M2 SoC. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt. Der TDP wird von AMD von 15 - 30 Watt spezifiziert, 28 Watt Default.
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