Der Intel Core i5-13420H ist eine Mittelklasse-CPU auf Basis der Raptor Lake-H Serie (Alder-Lake-Architektur), die im Januar 2023 vorgestellt wurde. Die CPU bietet 4 der 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 12 Threads) und takten von 2,1 bis 4,6 GHz (Einzelkern-Turbo, Mehrkern-Turbo 4,5 GHz). Die E-Kerne takten von 1,5 - 3,4 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum 12500H bietet der 12420H nur die Hälfte der E-Cores und einen geringeren Boost-Takt der P-Cores.
Performance
Durch die höheren Taktraten (+200 MHz Boost) sollte sich der i5-13420H leicht vom alten i5-12450H absetzen können.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13420H sind nur 48 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,4 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun DDR5-5200 (12. Generation nur max. 4800 MHz). Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i5-13420H ist mit 45 Watt TDP angegeben (95W PL2). Gefertigt wird der i5 im weiter verbeserten Intel 7 Prozess (10 nm).
Der AMD Ryzen 5 4500U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 6 Threads) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3500U Vorgänger).
Im Vergleich zum minimal schnelleren Ryzen 5 4600U, bietet der 4500U kein SMT / Hyperthreading aber einen höheren Basistakt. Dadurch sollte die Prozessor-Performance sehr ähnlich ausfallen.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der AMD Ryzen 3 4300U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 2 Kerne (Quad-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 4 Threads) welche mit bis zu 3,7 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 3 3300U Vorgänger).
Durch die neuen Zen 2 Kerne und die hohe Taktfrequenz, sollte der Ryzen 3 4300U sich auf dem Niveau des alten Ryzen 5 3500U einreihen. Die schnelleren Ryzen 5 4000er und Ryzen 7 4000er Modelle bieten mehr Kerne und damit auch eine deutlich höhere Multithread-Leistung.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 5 Grafikkarte mit 5 CUs und bis zu 1400 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 4 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
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